银灿USB3.0控制芯片打入联想供应链　预计3月出货

银灿USB3.0控制芯片打入联想供应链　预计3月出货

       USB 3.0控制芯片(IC)供货商银灿日前打入联想供应链，将供应USB 3.0随身碟芯片，预计3月将开始出货，随着2012年USB 3.0趋势可望逐渐成熟，整个科技产业对于USB 3.0随身碟需求也可望持续加温，银灿第1季控制芯片单月出货量可望挑战100万颗。 

       银灿2011年抢先卡位USB 3.0随身碟控制芯片市场成功，面对2012年多家竞争对手陆续加入战局，如群联、慧荣、擎泰、祥硕等都将推出相关产品，银灿2012年积极布局品牌系统厂市场，传出日前抢下联想订单，预计3月开始小量出货。
 
       银灿目前的USB 3.0随身碟控制芯片以2-Channel架构为主流，预计供货给联想的产品会同时主攻品牌和随机搭售市场，随身碟规格会以16GB和32GB容量为主，目前银灿主要是透过智原在联电投片。 

       除了打入联想供应链，银灿目前客户包括创见、威刚、劲永、广颖电通、KINGMAX、Buffalo等内存模块厂。 

       值得注意的是，传出Buffalo对于USB 3.0随身碟的布局也非常积极，预计从2012年第2季中开始会大幅增加USB 3.0控制芯片的采购量，为即将而来的第3季传统旺季做准备。 

       银灿2011年底开始也推出新版的USB 3.0随身碟控制芯片，主要诉求是同步支持TLC型和MLC型的NAND Flash控制芯片，目前已开始出货中。 

       NAND Flash相关业者表示，未来进入20奈米和19奈米制程技术后，高阶和低阶的NAND Flash芯片应用于产品端的分隔更明显，SLC和MLC型NAND Flash芯片会大量用在对于读写次数要求高的固态硬盘(SSD)产品上，TLC型的NAND Flash控制芯片则会被大量用在随身碟、快闪记忆卡等产品上。 

       因此USB 3.0控制芯片支持TLC型NAND Flash的能力相当重要，2012年控制芯片业者也陆续推出支持TLC型NAND Flash的产品，才能进一步扩展此领域的市占率。 

       再者，目前下游业者有担心19奈米制程的初期良率会不佳，届时会有较多的不良品流入市场，因此也积极催促控制芯片业者能把TLC型NAND Flash芯片的支持度做到最好，届时才能消化大量的低阶NAND Flash芯片，以免导致低阶NAND Flash芯片供过于求。 

       银灿指出，新版的USB 3.0随身碟控制芯片IS916在2011年已通过USB 3.0 IF的Logo认证，客户可使用原本USB 2.0各种主流版型做产品设计，不需再修改外型，优点是大幅节省开发成本和缩短新产品的上市时间。