半导体重心转移 “中国芯”任重道远

       随着智能终端取代PC成为半导体产业的重心，用于智能终端的芯片也成为半导体产业的主战场。仅以存储器和处理器为例，WSTS预测，2012年主要用于智能终端的NAND闪存市场将达300亿美元，超过主要用于PC的DRAM市场，并将于2015年超过500亿美元。而Gartner则预测，用于智能终端的应用处理器SoC市场将由2011年的78亿美元，增长到2015年的383亿美元，而PC处理器市场则由2011年的386亿美元下滑到2015年的360亿美元——正是因为智能终端时代带来的巨大机遇，PC时代牢不可破的Wintel联盟都瓦解了，微软和英特尔在智能终端上各自拥抱新的合作伙伴ARM和GoogleAndroid。除了处理器和存储器外，智能终端作为融合性产品，功能非常复杂，同样也为无线连接芯片、电源管理芯片和模拟混合芯片等供应商带来了巨大的机会。

       对于中国IC设计公司来说，智能终端带来了巨大的市场机遇。由于主战场PC终端被Wintel体系垄断，过去10年，中国IC设计公司只能够从便携消费数码、数字电视、2G功能手机等细分和边缘性市场寻找机会，并且取得了不错的成绩。然而，由于这些市场本身规模较小而且竞争非常激烈，常常只是几亿到几十亿美元级，只能解决中国IC设计公司的生存和温饱，并不能解决持续发展问题。

       要想解决目前中国芯片企业发展不利，难以把握市场良机的现状，只有在技术上实现突破。相比封闭的Wintel体系，以ARM+Android为代表的相对开放的生态体系让中国公司可以和国外公司站在同一起跑线上，部分解决了中国公司的CPU内核和操作系统问题。面对重重困境，中国“芯”任重而道远。（责编：叶松柏）