从客户需求把握IC设计创新机会
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-03-16 09:19
其实,移动互联网和食品饮料这样的传统产业并无本质的不同,所以半导体企业应该放下架子,多和客户在一起,了解客户的真实需求,这样做出的创新才能 实现较高的商业价值。 北京君正集成电路股份有限公司副总经理 周生雷 “在IC行业,新功能或更低成本是创新,新服务模式或商业模式、新合作模式或资源整合模式也是创新,能提高市场竞争力的创新就是有意义的创新。” 在IC行业,新的功能或更低的成本属于创新,新的服务模式或商业模式是创新,而新的合作模式或资源整合模式也属于创新,只要能提高市场竞争力的创新就是有意义的创新。 好的创新,不管是产品方面、技术方面还是商业模式方面,都需要多年的积累,而且一定要把市场需求和自身的优势结合起 来,这样的创新才能真正提高公司的核心竞争力。
北京君正能提供业界最低功耗和最高性价比的移动平台,正是把君正创新的自主CPU技术和日益增长的移动计算 需求相结合的产物。 在企业的发展中,购买第三方IP核的好处是可以缩短研发时间,加速产品上市周期,问题是成本比较高、同质化问题严 重。如果不掌握核心IP,时间一长就会让公司丧失对核心技术的掌握,逐步沦为各种IP核的组装车间,市场竞争力也随之减弱。
为了避免出现这种情况,北京君 正一直坚持核心IP自主开发的研发策略。 移动应用处理器芯片的核心IP主要有三个:CPU、VPU和GPU。在CPU内核研发上,由于技术门槛非常高,国内 芯片厂商普遍直接购买国外CPU内核。为了在核心技术上获得突破,在产品差异化上形成核心竞争力,北京君正自主研发了CPU内核和VPU视频引擎。
由于在微体系结构加入一些创新设计,君正XBurstCPU内核能够在极低的功耗下高速发射指令,其主频、面积和功耗均领先于工业界现有的32位CPU内核。 移动互联网时代引发了芯片、通信和互联网等相关领域的产业链合作与商业模式的变革。
在移动互联网产业链中,上下游厂 商的相互延伸愈加频繁,无论是最底层的芯片厂商,还是直接面对最终用户的终端产品厂商,都希望能更好与系统平台、各种互联网应用提供商有更加深入的结合, 从而获得最佳的市场表现能力,这就要求整个行业在产业合作模式上有所创新。 目前国内芯片公司在移动领域还处在拼硬件、拼价格的状态,芯片公司负责芯片设计和底层软硬件的设计,终端公司负责产品的设计和整合,互联网公司负责应用程序的设计,消费者买来终端产品后到安智、安卓等电子市场搜寻、下载所需应用程序,整个产业链缺乏有效的上下游整合者。
北京君正正在尝试把芯片、终端产品、应用服务提供商、电子市场等诸多环节整合在一起,准备从上到下打通这个产业链。 虽然难度很大,但经过一段痛苦的摸索后已取得一定成果。北京君正在2011年底发布了全球第一款Android4.0平板电脑,该款平板电脑就预装了20 多类应用软件和近30款应用软件。目前,君正和国内知名的互联网公司均有合作。
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