TD－LTE终端芯片市场未来趋势分析

TD－LTE终端芯片市场未来趋势分析

       进行试点城市规模试验的TD-LTE产业链各环节厂商直接向芯片厂商定制含TD-LTE芯片的终端产品，成为了TD-LTE终端芯片市场还没有彻底形成前的主要销售方式。随着试点城市第二阶段规模试验的陆续展开，以TD-LTE手机为代表的下游终端产品放量增长对上游TD-LTE终端芯片产生极大的拉动作用，将有更多芯片厂商推出自己的TD-LTE终端芯片或其应用终端产品，中国TD-LTE终端芯片市场竞争将有所加剧，但先期进入规模试验的芯片厂商将凭借其前期与产业链各环节厂商的合作关系，在市场中暂时保持优势。

      TD-LTE正式商用后，在中国广阔市场的驱动下，国内外芯片厂商将会蜂拥而至。TD-LTE商用前期蓄势待发的国内外芯片厂商也将快速形成终端产品解决方案，配合通信设备厂商抢占市场先机。此时，中国TD-LTE终端芯片市场竞争将会持续加剧，芯片价格逐渐回归到合理水平，TD-LTE终端芯片厂商在市场定位、价格策略、渠道建设等各个领域展开角逐，抢占各自的市场份额。
　　
　　试验网络数量和规模持续扩大
　　
　　2011年，全球TD-LTE终端芯片在2010年较低市场规模上实现了爆炸式增长，也实现了TD-LTE终端芯片在量和额上的第一阶段飞跃。2012年，从全球范围内看，拥有最多用户的中国和印度TD-LTE网络预计仍未开始全国范围内商用，广阔的TD-LTE终端产品市场仍未彻底打开。虽然，中东、欧洲、亚太已有部分国家开始TD-LTE商用服务，但网络覆盖人口有限。

       与此同时，全球TD-LTE试验网络数量和规模有望持续扩大，但终端设备仍以辅助测试为主。受上述因素制约，下游TD-LTE终端产品市场需求增速可能减缓，将直接导致上游芯片需求的减弱。预计2012年，全球TD-LTE终端芯片市场销量达321.25万颗，市场增速降为689.31%。到2013年和2014年，随着印度、中国等TD-LTE网络商用的陆续开始，TD-LTE终端产品市场有望彻底打开，产业链各环节厂商迅速进入，各种类型终端产品从款数和数量上都将迅速增加。

       预计2013年和2014年，全球TD-LTE终端芯片市场销量分别达3351.00万颗和13404.00万颗，市场同比分别增长943.11%和300.00%，市场销量实现第二阶段飞跃。从2012年到2015年，全球TD-LTE终端芯片市场销售量实现年均复合增长率406.60%，全球TD-LTE终端芯片在前期市场高速发展的基础上进入稳定快速成长期。　　　　
　　预计2012年，在TD-LTE终端产品规模试验的市场需求拉动下，中国TD-LTE终端芯片市场销售量有望达到10.69万颗，实现同比增长1905.00%。预计在2013年至2014年，中国TD-LTE网络可能正式开展商用服务，TD-LTE终端和芯片产品市场将彻底打开。根据中国在TD-SCDMA通信技术实现商用化过程中的市场增长情况，以及TD-LTE通信技术所具有的固有竞争优势，预计2013年，在商用服务正式开展的强力推动下，中国TD-LTE终端芯片市场销售量有望达到502.66万颗，实现同比激增4600.70%。从2010年到2015年，中国TD-LTE终端芯片市场销量复合增长率预计高达896.75%。（责编：Lecea)