半导体产业：芯片机遇与挑战并存

半导体产业：芯片机遇与挑战并存

       “半导体厂商要与整机厂整合，整机厂也当然要和市场结合。如今很多半导体产品不是完全半导体厂商想做的，而是整 机厂商想做的，比如说苹果的产品。”飞思卡尔中国区业务扩展总监殷刚提到，“这也要求IC设计向“系统设计”的方向发力，不仅需要芯片设计、制作方面的知 识，同时也要知道如何在系统设计上符合客户的需求。要跟上应用创新的步伐，一旦和应用结合慢了，客户可能就会选择离开，这是很关键的。”
       此外，提供全面的解决方案也是未来应用市场需求重点。华润微电子有限公司CEO邓茂松指出，以目前行业发展态势来看，需要IC厂商提供更全方位整合的方案。最典型的例子是，台积电跟三星在竞争苹果处理器订单时，台积电就是败在整个方案里面缺乏基于处理器的IP。
       目前我国IC业在设计、制造、封装测试等领域都涌现了一批有实力的企业，但最大的问题是我们看到的只是满地珍珠，而没有项链。“项链就是国家认可的、能够依 靠的，能够支撑国家安全、支撑经济发展、支持七个战略性新兴产业发展的集成电路产业。”中国半导体行业协会执行副理事长徐小田提到。如何将“项链”串起 来，从而真正发挥其作用?这已成为集成电路产业共同的命题。
       飞思卡尔中国区业务扩展总监殷刚表示，最好是中国的整机企业为主导，因为整机企业发展到一定程度以后，其根基使其已经成为行业的领导者，这时候整机企业对产品的需求要有把握，不然的话会因为失误带来很大问题，比如最近几年的摩托罗拉。
        而要真正串上项链显然还需要政策的支持，殷刚指出，日本发展电动车比任何国家发展得都早，政府联合企业、研发机构和大学，从整个产业链解决电动车所需要的一 些技术，这样日本整车厂减少了大量的投入，同时还可以享用这些技术。所以，在电动车产业，目前日本企业是最有实力的，而这实际上最大的推动力来自于政府。 “中国现在在着力发展新能源和节能环保等产业，如何整合?我觉得应该整合大学和研究所的研发能力，结合这个产业，这样才能真正将“项链”串起来。”他补充 道。
        显然，政府在其中将发挥重要的引导作用。周子学最后提到，工业和信息化部将在以下几个方面扎实推进：一是要贯彻落实国发四号文件等产业政策， 完善公共服务体系;二是实施国家科技重大专项和战略性新兴产业的创新。提升财政资金的使用效果，扩大投融资渠道;三是推进资源整合，培育具有国际竞争力的 大企业;四是继续扩大对外开放，提高利用外资的质量;五是加强人才培养，积极引进海外高层次的人才;六是实施知识产权战略，加大知识产权的保护力度。 （责编：Lecea)