2011年全球半导体材料营收478亿美元创新高
SEMIMaterialMarketData今(10)日公布最新研究报告，指出全球半导体材料市场继2010年创下448.5亿美元的新纪录后，2011年总营收较2010年更成长7%，达478.6亿美元，再创下历史新高，其中台湾蝉联半导体材料消费大国，达100.4亿美元。
SEMI指出，2011年材料市场总营收创下佳绩，将市场区隔来看，晶圆制造及封装材料2010年分别达到230.5亿美元及218亿美元，2011年则攀升至242亿美元及236.7亿美元，与2010年同期相比，半导体各类材料营收皆呈稳定成长，其中也包含货币汇差是成长因素之一。
而在地区别方面，作为全球最大晶圆制造及先进封装基地，台湾持续蝉联半导体材料市场最大消费国，2011年半导体材料市场达100.4亿美元，而全球各地区材料市场也呈现稳定成长的态势，日本反倒微降1%，至于成长幅度最大的南韩及中国，主要是受晶圆制造和封装材料需求的带动。