国内首片碳化硅半导体晶片厦门诞生

国内首片碳化硅半导体晶片厦门诞生

3月12日消息，国内首片碳化硅半导体晶片已经于日前在厦门顺利“诞生”。更可喜的是，作为厦门市政府赴美国招商的重点项目，瀚天泰成电子科技厦门有限公司所提供的碳化硅半导体外延晶片填补了国内该领域空白，公司同时收到第一批碳化硅外延晶片商业订单。
　　
　　据介绍，碳化硅作为第三代半导体材料，可用于制作新一代高效节能的电力电子器件，并广泛应用于国民经济的各个领域，如空调、光伏发电、风力发电、高效电动机、混合和纯电动汽车、高速列车、智能电网、超高压输变电等。
　　
　　与使用传统硅器件相比，使用碳化硅半导体电力电子器件可以大大减少电力系统的能量损耗，提高电力使用效率，降低电力系统的尺寸，同时可提高系统运行的可靠性并降低系统整机造价。高效节能碳化硅电力电子器件的普及和应用可以为产业升级、节能减排和建设低碳社会提供技术保障。
　　
　　据介绍，去年3月底，厦门泰成集团有限公司和美籍华裔科学家共同在厦门火炬高新区翔安产业区组建了瀚天泰成电子科技厦门有限公司。公司首期投资额1.9亿元人民币，主营碳化硅半导体材料和器件的研发、生产、销售及相关技术咨询与服务。
　　
　　当日该公司负责生产方面的冯经理说，现在越来越重视环境保护和低碳社会，节能环保概念也日趋深入人心，所以他认为，以碳化硅为代表的第三代半导体材料必将在国民经济的各种行业中得到广泛应用，如变频电机、家用电器、太阳能及风力发电、混合及纯电动汽车、高铁、智能电网、航天航空等行业。
　　
　　举一个例子来说，目前我国国内广泛使用的电机仍是采用硅半导体器件的低效率电机。如果采用碳化硅半导体器件对国内低效电机进行全面改造，每年可以节约1500亿度电，得到750亿元的节电效益，我国每年可以减排二氧化碳达3亿吨。（责编：龚飘梅）