展讯获得CEVA-XC DSP授权许可用于LTE基带晶片设计

全球领先的矽产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数码讯号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，拥有先进2G、3G和4G无线通讯技术的中国领先无晶圆厂半导体供应商展讯通信公司 (Spreadtrum Communications, Inc.) 已经获得CEVA-XC DSP处理器授权，用于其LTE基带处理器设计。这一最新协议扩大了两家公司的长期策略合作夥伴关系，使双方合作涵盖广泛的2G、3G及目前的4G无线通 讯标准。
       TD-LTE是全球最大的流动营运商中国移动继部署中国自主3G标准TD-SCDMA之后，正在部署的第四代 (4G) 无线标准。展讯通信是TD-SCDMA和GSM市场的主要基带晶片供应商。
       展讯通信总裁兼首席执行官李力游博士称：“CEVA-XC DSP具有高性能、可扩展性和低功耗等综合特性，这是我们决定在多模式LTE产品方面与CEVA合作的基础。CEVA的技术及其开发工具和工程技术支援在LTE部署方面发挥着重要的作用。”
CEVA 行政总裁Gideon Wertheizer称：“我们很高兴扩展与展讯通信在新兴TD-LTE市场的合作夥伴关系。展讯通信的世界一流无线通讯技术与我们业界领先的CEVA- XC DSP相结合，将推动展讯在2G和3G市场获得巨大成功，并成为中国4G市场的领先企业。”
      CEVA-XC是高性能、可扩展、低功耗通讯DSP内核，专门用于克服开发高性能多模式解决方案时所遇到的严苛的功耗、上市时间和成本约束问题。它支援多种无线介面，适合多模式蜂巢基带、连接性、数码广播和智能电网等不同应用。
       CEVA 业界领先的DSP内核助力全球众多领先的无线半导体产品，在2G / 3G / 4G解决方案中实现卓越的功耗、性能和成本效益。迄今为止，CEVA已经赢得超过三十五个蜂巢基带设计，其中包括十五个以上的LTE设计，广泛用于手机、 流动宽频和无线基础设施应用。CEVA DSP助力的蜂窝基带处理器的出货量总计已经超过二十亿个。