准单晶技术总结
来源:ofweek 作者:—— 时间:2012-04-17 11:44
4.通过直拉法生产的单晶硅棒为圆柱形,制作太阳能电池片时需要将四周切掉,所有硅料利用率仅由50%左右,而准单晶铸锭法生产的方形单晶硅锭为方形,所以硅料利用率可以提升至65%;
5.工艺成本上,直拉单晶成本为160 元人民币/公斤,准单晶铸锭的成本仅为60 人民币/公斤,因此可以影响整个生产链的生产成本降低10%左右。
准单晶硅铸锭技术和普通多晶技术相比有如下优势:
1.电池片效率高,大晶粒硅片(100)面积大于70%,平均效率大于17.6%,较同条线普通多晶硅高出1.0%~1.3%;
2.制绒后可在表面得到焰光作用较好的金字塔结构,减少反射率;
3.整锭平均效率较常规锭高出0.5%~1.0%。
四,准单晶研发与量产的决定性因素
1.准单晶技术研发要点
(1)温度梯度改进。针对热场研发以改良温度梯度,同时还要注意热场保护;
(2)晶种制备。研究发现,准单晶晶种制备方向将朝着超大超薄的方向发展;
(3)精确熔化控制。这一环节非常难以控制,它决定准单晶是否能够稳定生产,因此需要一个与之对应的精准熔化控制设备。据了解,为获得稳定的控制工艺,凤凰光伏开发了一套针对准单晶专用的晶种融化控制设备,可以在0.5mm 的时候进入长晶阶段;
(4)位错密度。在很多生产过程中,效率衰减总是不可避免,为此把位错密度控制到最低,是此项工艺的关键;
(5)边角多晶控制,即合理有效控制边角多晶的比例;
(6)铸锭良率提升。目前良率大约在40%~60%之间,还有待提高。
2.准单晶量产决定性因素
(1)可行的工艺路线。如果开发出的准单晶没有可行的工艺路线,准单晶产品将只能处于实验室阶段;
(2)是稳定的控制方法;
(3)精准熔化控制设备;
(4)低廉的改造成本及生产成本,即在原有铸锭炉的基础上实现转型,从而降低成本。
上一篇:ICSa工业控制系统网络安全问题
下一篇:射频读写系统的构成和基本原理
- •成功举办!第二届无线通信技术与产业创新发展研讨会现场超200+人与会!线上直播超3000+人观看!2024-09-12
- •Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK 1212-F封装的TrenchFET 第五代功率MOSFET2024-02-20
- •Algorized 在 CES 2024 发布突破性传感技术2024-01-11
- •Tempus DRA 套件加速先进节点技术2023-12-12
- •艾迈斯欧司朗SFH 7018助力可穿戴设备实现高质量的心率和血氧测量2023-12-11
- •中国台湾公布核心关键技术清单2023-12-06
- •基础设施数字化正当时,兆易创新与信驰科技共同推进燃气物联网发展2023-12-01
- •瑞萨全新超高性能产品 业界首款基于Arm Cortex-M85处理器的MCU2023-10-31
- •DDR5 时代来临,新挑战不可忽视2023-10-23
- •2023无线通信技术与产业创新发展研讨会顺利召开2023-09-08
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 份额腰斩!暴跌 29.5%!Infineon财报撕烂车规巨头体面
- 摩尔斯微电子选定Gateworks作为首个全球设计合作伙伴
- 东芝发布支持PCIe 6.0与USB4 2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器/1:2解复用器开关
- 大联大世平北京车展首秀,携手安森美(onsemi)等伙伴展现车载电子系统整合实力
- 安森美公布2026年第一季度业绩
- Vishay推出可达600mm检测距离的高灵敏度接近传感器
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202604
- 博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验
- 大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会,揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
- 思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防应用CMOS图像传感器
- 安森美公布2026年第一季度业绩
- Vishay推出可达600mm检测距离的高灵敏度接近传感器
- 东芝发布支持PCIe 6.0与USB4 2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器/1:2解复用器开关
- 摩尔斯微电子选定Gateworks作为首个全球设计合作伙伴
- 大联大世平北京车展首秀,携手安森美(onsemi)等伙伴展现车载电子系统整合实力
- 份额腰斩!暴跌 29.5%!Infineon财报撕烂车规巨头体面
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202604
- 博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验
- 大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会,揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
- 思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- ADI推出A2B 2.0,助力新一代车载音频体验全面升级
- 单通道400G已就绪!全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
- Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈
- 羊城晚报四篇深读——微容科技推进高容MLCC攻关,助力国产AI芯片配套能力提升






