今年智能手机芯片出货上调40-50%

       3月19日消息，摩根大通证券表示，联发科今年智慧型手机晶片出货量看增，预估将超越先前预期的40-50%，但由于价格竞争，可能影响智慧型手机获利表现，然而功能性手机晶片将缩减，智慧型手机晶片出货量在第3季可迎头赶上，呈现黄金交叉，支撑获利走扬，看好2013年每股盈余看增50%。给予加码评等和目标价370元。

       摩根大通证券指出，联发科智慧型手机月产能强劲，1月达100-200万套，3月已达500万套，预估4月产能可达600-700万套，在一线客户需求提升，联发科提供更好性价比产品带动下，预估今年智慧型手机晶片出货量今年将从6000万提升至7200万套，高于联发科预估的40-50%，而2013年出货量也可从1.11亿套看增至.35亿套。

       摩根大通证券指出，高通近几周积极下修价格，以相同CPU工作的时钟频率（CPU Clock Speed??）基础来看，联发科报价约高于20-30%。以ARM架构处理效能来比较，联发科部份产品价格低于高通30-40%，其整体解决方案成本也较低。因此联发科晶片溢价上可能会有调涨，但手机品牌厂仍可能采用高通，预估仍会对连发科造成压力。

       至于功能性手机方面，摩根大通证券说明，由于新兴市场印度和印尼近期货币大幅贬值，输入性通膨可能会影响终端需求，即使在2月和3月复苏之际，联发科获利回温速度仍落后展讯和互芯，预估联发科今年功能性手机晶片出货量年衰退25%，营收也可能年减达43%。 （责编：龚飘梅）