日本光伏产业两大困境:核心技术和产业链
来源:CSIA 作者:—— 时间:2012-04-19 15:44
日本在太阳能光伏电池领域曾经领先世界,举凡日本面板大厂夏普(Sharp)、日本电子组件大厂京瓷(Kyocera),都具有30年极星太阳能光伏网讯:以上的研究技术,推出的太阳能光伏电池产品,在世界也占有一定市占率。然目前太阳能光伏电池主要产地转移至中国国内,日本太阳能光伏电池厂也遭到新兴国家厂商超越,世界市占率每况愈下。而核心技术难以突破和无法摆脱的垂直集成生产模式,也成为厂商的隐忧。
日本平面媒体《日经Business》指出,日本制造业的事业循环几乎已成型,总是在前期领先世界,中期开始被新兴国家厂商抓上,最后一败涂地。举例来说,半导体DRAM、液晶电视(LCDTV)、DVD播放机、数码家电用锂电池、车用导航等,都不外乎此失败模式。
东京大学制造业经营研究中心特任研究员小川弦一指出,技术流通速度正在加速,日本厂商拥有优势的时间已愈来愈短。以DRAM为例,日本产品的世界市占率在 1991~1999年从60%下滑至30%,费时8年,但日本的太阳能光伏电池世界市占率便从50%下滑至25%,仅在2004~2006年间,短短2年岁月。
为什么新兴国家厂商的太阳能光伏电池能快速追上技术优异的日本?这几乎是日本厂商共通的疑问。《日经Business》指出,中国国内太阳能光伏电池大厂无锡尚德的部分工厂,早已开始采用德国制和日本制的生产设备进行生产,纵使日本与德国对核心技术保密到家,生产设备依然有迹可循。中国国内厂商从生产设备摸索各国核心技术,无形中提升技术竞争力。
若日本太阳能光伏电池厂采取足不出户、闭门造车的方式进行生产,顺产设备没有外流风险,但此举亦将使生产成本水涨船高。许多日本厂商为了降低生产,都请海外国家代为生产太阳能光伏电池。对此相关厂商干部表示,即使申请专利,也难以防止核心技术经由生产设备外流。而对中国国内厂商来说,得到他国生产设备虽无法一步登天,但必然可以减轻实行量产的难度。
另一方面,日本厂商的核心技术面临瓶颈的问题,也造成价格难以提升。近年来太阳能光伏电池的变换功率几乎到达极限,已无大幅度提升,尽管夏普试图与东京大学生产技术研究所荒川泰彦合作研发「量子太阳能光伏电池」,变换功率有望提升至80%,但荒川亦坦言,得等到2022~2032年,产品才有可能实用化。
上一篇:政策壁垒使“三网融合”困难重重
相关文章
- •成功举办!第二届无线通信技术与产业创新发展研讨会现场超200+人与会!线上直播超3000+人观看!2024-09-12
- •Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK 1212-F封装的TrenchFET 第五代功率MOSFET2024-02-20
- •Algorized 在 CES 2024 发布突破性传感技术2024-01-11
- •日本半导体誓言:10年内超韩国2023-12-28
- •比亚迪日本最新计划:2025年要卖3万辆电动车2023-12-26
- •重磅!日本电子巨头正式退市!2023-12-20
- •日本芯片设备商国际电气将扩大在华员工规模2023-12-19
- •Tempus DRA 套件加速先进节点技术2023-12-12
- •艾迈斯欧司朗SFH 7018助力可穿戴设备实现高质量的心率和血氧测量2023-12-11
- •中国台湾公布核心关键技术清单2023-12-06
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 瑞萨面向RZ/T和RZ/N系列微处理器推出经认证的 PROFINET-IRT和PROFIdrive软件协议栈
- Qorvo 为屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增建模功能
- 东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器
- 瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium” ——软件定义产品的突破性…
- 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案
- 安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems
- 独立研发,全球首台!新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布!
- 最新元器件终端市场销售情况及产业机会分析 | 202502
- 大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案
- Arm 与阿里巴巴合作,通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成,加速端侧多模态 AI 体验
- 最新元器件终端市场销售情况及产业机会分析 | 202502
- 大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案
- 瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium” ——软件定义产品的突破性…
- Arm 与阿里巴巴合作,通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成,加速端侧多模态 AI 体验
- Qorvo 为屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增建模功能
- 独立研发,全球首台!新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布!
- 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案
- 安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems
- 东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器
- 瑞萨面向RZ/T和RZ/N系列微处理器推出经认证的 PROFINET-IRT和PROFIdrive软件协议栈
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年1月
- 最新半导体关键终端市场销售情况及产业分析 | 2025.01
- 最新全球汽车Tier1电子零部件厂商业绩大PK
- 2025年半导体最具发展潜力技术领域Top10进展报告
- 最新元器件终端市场销售情况及产业机会分析 | 202502
- 安森美公布 2024 年第四季度及全年业绩
- 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案
- 第 4 代碳化硅技术:重新定义高功率应用的性能和耐久性
- Wolfspeed 推出全新第 4 代 MOSFET 技术平台,旨在为高功率应用在实际应用中带来突破性的性能表现
- 大联大世平集团推出基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案