英特尔称代工模式早晚会走向崩溃

      4月27日消息，据媒体报道，最近Intel对于代工模式发起了质疑，称这一模式早晚会走向崩溃。

        对于目前的半导体业界来说，建造工厂的成本越来越高。和半导体公司排名相似，业界龙头Intel以及三星等公司在全球各地都拥有晶圆厂；而其他市值较小的只能依靠代工合约。

       Intel全球副总裁兼PC集团主管施浩德（Kirk Skaugen）和Ivy Bridge项目经理Mark Bohr近日在和EETimes进行的一次访谈中表示，由于台积电无法在20nm节点处理好漏电率等因素，高通等厂商甚至无法用上20nm制造工艺。另外，此前台积电和GlobalFoundries称在14nm世代之前引入3-D晶体管/FinFET技术无必要，并且台积电宣称在20nm制程上HP（高性能）和LP（低功耗）两种工艺的区分空间已经不大。Mark Bohr指出台积电和GF已经渐渐无法追上Intel的脚步。

       而高通遇到的困境在该公司最近的财报会议中已经有所体现，由于台积电产能不足，高通Snapdragon骁龙S4处理器目前无法满足客户的需求，只能寻找如联电、GF等额外代工来源。

       Bohr最后表态，作为自身拥有制造厂的半导体公司，在解决制造当中出现的问题方面拥有得天独厚的优势，实际上NVIDIA在此前关于450nm晶圆部分的表态中也持这一观点。不过目前看来，由于大量无厂半导体公司的存在，代工厂为争抢订单肯定会加快研究新制程的步伐，从而推动整个行业的进步。（责编：龚飘梅）