业界预估照明封装产品Q2看跌10%
来源：高工LED 作者：--- 时间：2012-05-07 09:49
由于5630封装体从LED背光应用转入照明应用，其急增的量造成中低功率的LED照明封装产品价格下降异常激烈，有研究机构估计将导致整体第2季LED照明封装产品平均降幅约为10%；反观LED背光部分，由于今年第1季库存水位去化完成，再加上第2季有新的订单挹注，估计LED背光封装产品该季降幅将缩小至3%。
由于LED照明市场的封装种类太多，市场规格始终无法收敛，从小功率0.06W至3W高功率封装都有使用，因此第1季LED照明封装产品报价降幅约达8%。背光市场方面，各厂商于今年第1季持续去化库存压力，导致该季LED背光封装产品降幅约7-8%；到了第2季，经过前一季的库存去化，预估各厂于LED背光封装产品线的稼动率将回到70%以上，甚至已经有部分厂商喊出稼动率达9成，而订单能见度也看到第3季。
虽然LED封装产品价格皆持续下滑，但相较今年第1季LED市场的惨淡状况，第2季有触底反弹的趋势，再加上市场需求回温，LED产品的供货商与通路陆续恢复产能及备货来因应，对于第2季的LED市场需求依然看好。
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