ST发布用于先进消费电子产品的下一代高性能惯性传感器模块
5月10日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的消费电子和便携设备MEMS传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出拥有9个自由度的新系列一体化传感器模块，让体积紧凑的便携设备能够实现先进的运动位置检测功能、移动定位服务(LBS)和室内导航。
运动位置检测功能整合给智能手机、平板电脑、个人导航仪等便携产品带来新契机。
市场调研机构IHS iSuppli预测，到2015年，手机和平板电脑运动传感器销售量将达到40亿颗，意法半导体的iNEMO系列惯性传感器在一个封装内整合1颗3轴加速度计、1颗3轴陀螺仪和1颗3轴磁力计，兼备优异的传感器性能和9自由度（DOF）惯性感应功能。
意法半导体拥有独有的封装技术、600余项MEMS专利和20多亿颗传感器销售经验，新系列产品的首款产品LSM333D达到了市场上同级别独立传感器的最高性能水平。此外，意法半导体在MEMS技术领域的专长使其有能力量产这款产品，让智能手机设计人员能够提高新产品的系统集成度，支持先进的上下文相关用户功能。
意法半导体模拟产品、MEMS和传感器产品部业务开发部经理Roberto De Nuccio表示：“意法半导体现在能够在一个16mm3封装内集成3颗传感器，而在12个月前，其它厂商在同样的封装只能集成一颗传感器。这一空前的技术进步结合出色的传感器性能，让智能手机厂商能够研发新一代手机功能，为终端用户提供更多的产品价值。” 作为一款拥有9个自由度的系统级封装，LSM333D可大幅简化产品设计，比独立传感器方案节省大约30%的印刷电路板空间。此外，传感器融合软件还有助于产品设计人员开发室内导航、移动定位服务、航位推测和先进运动位置检测功能。这个模块的高性能和高集成度为新一代先进上下文相关应用和服务奠定了强大的基础。
LSM333D的先进功能包括一个内置温度传感器和能够延长电池使用寿命的智能电源管理功能。此外，设计人员可以选择用I2C或SPI接口连接系统微控制器，拥有高于同类产品的设计灵活性。
LSM333D的主要特性: 磁力计全量程可选范围：±2到±12高斯；线性加速度全量程可选范围：±2到±16 g；角加速度全量程可选范围：±250到±2000 dps；SPI和I2C串行总线接口；智能电源管理 ；可编程中断信号发生器，用于自由落体检测/运动/磁场/检测 ；嵌入式温度传感器；嵌入式FIFO模块 LSM333D样片采用3.5 x 6 x 1mm封装，近期投入量产的产品则采用4 x 4 x 1mm封装（总体积16mm3。 （责编：Lecea)
意法半导体模拟产品、MEMS和传感器产品部业务开发部经理Roberto De Nuccio表示：“意法半导体现在能够在一个16mm3封装内集成3颗传感器，而在12个月前，其它厂商在同样的封装只能集成一颗传感器。这一空前的技术进步结合出色的传感器性能，让智能手机厂商能够研发新一代手机功能，为终端用户提供更多的产品价值。” 作为一款拥有9个自由度的系统级封装，LSM333D可大幅简化产品设计，比独立传感器方案节省大约30%的印刷电路板空间。此外，传感器融合软件还有助于产品设计人员开发室内导航、移动定位服务、航位推测和先进运动位置检测功能。这个模块的高性能和高集成度为新一代先进上下文相关应用和服务奠定了强大的基础。
LSM333D的先进功能包括一个内置温度传感器和能够延长电池使用寿命的智能电源管理功能。此外，设计人员可以选择用I2C或SPI接口连接系统微控制器，拥有高于同类产品的设计灵活性。
LSM333D的主要特性: 磁力计全量程可选范围：±2到±12高斯；线性加速度全量程可选范围：±2到±16 g；角加速度全量程可选范围：±250到±2000 dps；SPI和I2C串行总线接口；智能电源管理 ；可编程中断信号发生器，用于自由落体检测/运动/磁场/检测 ；嵌入式温度传感器；嵌入式FIFO模块 LSM333D样片采用3.5 x 6 x 1mm封装，近期投入量产的产品则采用4 x 4 x 1mm封装（总体积16mm3。 （责编：Lecea)