中国IC业应重视自主可控 培育细分市场龙头

中国IC业应重视自主可控 培育细分市场龙头

　　IPO融资发展状况稳定

　　集成电路企业IPO数量与金额呈现稳定增长态势。2009年6月IPO正式重启开闸，10月23日创业板正式开板，在此机遇下，集成电路企业IPO案例数量反弹，融资金额有所上涨。2010～2011年，集成电路企业IPO共8例，IPO金额总计61.46亿元，平均每起案例IPO金额为7.68亿元。其中，集成电路企业境内IPO6例，融资总额53.21亿元;在美国进行IPO的企业有2家，融资金额1.31亿美元。

　　从IPO企业分布区域状况来看，2010～2011年，中国集成电路企业IPO上市覆盖北京、上海和广东3个省市。北京共有3家集成电路企业上市，融资资金 22.78亿元，占 IPO总额的37.06%;上海共有3家集成电路企业上市，融资资金10.64亿元，占IPO总额的17.31%;广东共有2家集成电路企业上市，融资资金28.05亿元，占IPO总额的45.63%。

　　2010～2011年，上市的集成电路企业对外公布的募集资金使用项目总计27例。其中，用于新建项目9例，改扩建项目7例，分别占项目总数的33.33%和25.93%。在募集资金运用金额统计中，用于新建项目投资的募集资金金额为9.62亿元，占募集资金总额的44.49%;用于改扩建项目投资的募集资金金额为5.26亿元，占募集资金总额的24.31%。主要原因是：企业在上市募投项目选择过程中，首先会考虑满足现有市场的需求，这种项目建成后的风险较小，收益稳定。募集资金用于补充营运流动资金的比例为25.29%，用募集资金补充营运资金可以帮助企业大量节省利息成本，对企业净利润的提升带来较大帮助。在选择内部建设项目和补充流动资金后，企业更倾向于用募集资金进行组建新公司、增资、建设研发中心和营销网络等。

　　横向并购最为频繁

　　集成电路是一个典型的技术和资金密集型的产业，发展迅速竞争激烈，具有全球化竞争的特点。近年来，中国集成电路产业快速发展，市场需求巨大，国外大企业纷纷涌入，中国本土公司面临着研发基础较弱、项目资金不足、人才缺乏的问题，特别是IC设计业，前期投入和风险都高于其他产业。并购重组已经成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。2010～2011年，集成电路企业并购案例共有9例，已披露并购资金20.71亿元。整体而言，境内并购平均单笔并购金额要远大于跨境并购的平均单笔并购金额。从结构来看，集成电路企业并购案例中并购方和并购对象都以芯片设计企业为主，并购方中芯片设计企业数量占比66.67%，并购对象中占比44.44%。并购方中上市企业7个，并购对象中上市公司2个。

　　目前，集成电路行业并购状况表现出以下特征：

　　集成电路企业横向并购最为频繁，加强了技术延伸和市场控制力。集成电路企业通过横向并购业务类似的公司，迅速减少竞争对手，弥补自身业务的技术短板，在产业整合过程中进行得最为频繁。2010～2011年披露的11家并购几乎全部是横向并购，其中8家涉及IC设计，3家是芯片制造。由于芯片制造的投资高峰期已经过去，IC设计的横向并购目前要更加频繁。IC设计技术壁垒很高，核心资源是人才团队，因此IC设计并购是企业短期内快速实现业务整合、弥补技术短板的最佳方案，同时有助于突破市场进入障碍，进入高端芯片市场。