中国IC业应重视自主可控 培育细分市场龙头
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-05-14 09:34
IPO融资发展状况稳定
集成电路企业IPO数量与金额呈现稳定增长态势。2009年6月IPO正式重启开闸,10月23日创业板正式开板,在此机遇下,集成电路企业IPO案例数量反弹,融资金额有所上涨。2010~2011年,集成电路企业IPO共8例,IPO金额总计61.46亿元,平均每起案例IPO金额为7.68亿元。其中,集成电路企业境内IPO6例,融资总额53.21亿元;在美国进行IPO的企业有2家,融资金额1.31亿美元。
从IPO企业分布区域状况来看,2010~2011年,中国集成电路企业IPO上市覆盖北京、上海和广东3个省市。北京共有3家集成电路企业上市,融资资金 22.78亿元,占 IPO总额的37.06%;上海共有3家集成电路企业上市,融资资金10.64亿元,占IPO总额的17.31%;广东共有2家集成电路企业上市,融资资金28.05亿元,占IPO总额的45.63%。
2010~2011年,上市的集成电路企业对外公布的募集资金使用项目总计27例。其中,用于新建项目9例,改扩建项目7例,分别占项目总数的33.33%和25.93%。在募集资金运用金额统计中,用于新建项目投资的募集资金金额为9.62亿元,占募集资金总额的44.49%;用于改扩建项目投资的募集资金金额为5.26亿元,占募集资金总额的24.31%。主要原因是:企业在上市募投项目选择过程中,首先会考虑满足现有市场的需求,这种项目建成后的风险较小,收益稳定。募集资金用于补充营运流动资金的比例为25.29%,用募集资金补充营运资金可以帮助企业大量节省利息成本,对企业净利润的提升带来较大帮助。在选择内部建设项目和补充流动资金后,企业更倾向于用募集资金进行组建新公司、增资、建设研发中心和营销网络等。
横向并购最为频繁
集成电路是一个典型的技术和资金密集型的产业,发展迅速竞争激烈,具有全球化竞争的特点。近年来,中国集成电路产业快速发展,市场需求巨大,国外大企业纷纷涌入,中国本土公司面临着研发基础较弱、项目资金不足、人才缺乏的问题,特别是IC设计业,前期投入和风险都高于其他产业。并购重组已经成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。2010~2011年,集成电路企业并购案例共有9例,已披露并购资金20.71亿元。整体而言,境内并购平均单笔并购金额要远大于跨境并购的平均单笔并购金额。从结构来看,集成电路企业并购案例中并购方和并购对象都以芯片设计企业为主,并购方中芯片设计企业数量占比66.67%,并购对象中占比44.44%。并购方中上市企业7个,并购对象中上市公司2个。
目前,集成电路行业并购状况表现出以下特征:
集成电路企业横向并购最为频繁,加强了技术延伸和市场控制力。集成电路企业通过横向并购业务类似的公司,迅速减少竞争对手,弥补自身业务的技术短板,在产业整合过程中进行得最为频繁。2010~2011年披露的11家并购几乎全部是横向并购,其中8家涉及IC设计,3家是芯片制造。由于芯片制造的投资高峰期已经过去,IC设计的横向并购目前要更加频繁。IC设计技术壁垒很高,核心资源是人才团队,因此IC设计并购是企业短期内快速实现业务整合、弥补技术短板的最佳方案,同时有助于突破市场进入障碍,进入高端芯片市场。
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