牛尾电机发布用于LED的200mm晶圆曝光装置及激光剥离装置

　　关于曝光装置，牛尾电机曾于2010年11月发布了支持150mm晶圆的装置，日本、韩国、台湾以及中国大陆的大型LED厂商已应用于量产线。此次的装置沿袭了150mm晶圆装置的平台，同时配备了支持200mm晶圆的光学系统。由于采用了全域等倍曝光方式，因此不会像步进曝光（Step and Repeat）方式那样，吞吐量随着晶圆直径的扩大而降低，继续保持了120张/小时的吞吐量。分辨率为3μm，重叠精度方面，正反面均为1μm。可选配反面叠加功能。 

　　激光剥离装置方面，此次配备了高稳定性激光器、在曝光装置中开发的紫外光学技术及搬运技术，能够兼顾高生产效率及稳定的品质。支持150mm基板。