雷士照明联手瑞丰光电LED封装产品业务
来源：ofweek半导体照明网 作者：--- 时间：2012-01-12 00:00
近日，雷士照明宣布，全资附属公司惠州雷士与深圳瑞丰订立一项合作框架协议，拟在中国成立合资公司，从事高功率照明用LED封装技术研发、LED封装产品制造和销售业务。
成立合资公司须经中国工商行政管理局批准。惠州雷士与深圳瑞丰将分别拥有合资公司49%及51%的股权。该合资公司注册资金为5000万元人民币。
公司董事认为，通过充分利用合作框架协定各方的注资，以及彼等在各自领域的专业经验，合资公司可以加强集团在LED市场领域的拓展，进一步提升集团的整体市场竞争力。
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