遭遇市场冷环境，垂直整合模式之考
来源： 作者：--- 时间：2012-01-17 00:00
然而，垂直整合模式可能导致利润受下游需求影响波动较大却是一个不争的事实。此模式最大的风险就在于，如果下游需求放缓，可能导致公司各项成本费用无法向上游分摊，成本费用率可能上升。
不幸的是，去年由于下游照明应用市场需求释放低于预期的影响，众多处于垂直整合阶段的国内LED企业正在遭遇有史以来最为艰难的时刻。
“目前还只是垂直整合的前夜。”对于目前国内LED照明发展的现实情况，山东浪潮华光董事长郑铁民对高工LED记者表达了自己的观点。而高工LED CEO张小飞博士也曾在公开场合表示，目前国内LED企业还没有进行垂直整合的资格。而这种所谓的资格体现在诸多方面，在技术、市场等不成熟的情况下，做整条产业链无异于赶鸭子上架。
上游急刹车
“现在你自己也做封装和应用，你又找封装和应用企业做生意，人家会买你的帐吗？如果你做的是封闭式，上中游必须要产能匹配，如果不匹配就很麻烦。” 东莞勤上董事长李旭亮向记者道出了目前国内部分外延项目的尴尬境地。
据高工LED记者了解，由于下游市场需求无法按照此前投资预期顺利打开，现如今国内几乎所有外延项目都在面临着芯片库存积压的问题。而最让部分着手产业垂直整合的企业尴尬的是，自身上下游产能匹配以及与下游客户竞争的问题。
以国内最大的LED外延厂商三安光电为例，截止去年11月，公司总计约80台MOCVD处于开工状态。根据三安光电三季度财报显示，公司目前的芯片库存已经达到9亿元。
而据高工LED记者从相关人士得到证实，从去年上半年开始，德豪润达布置于扬州的MOCVD已经延缓生产。
纯粹依靠外销的外延芯片厂家日子尚且如此，对于那些正在布局全产业链整合的企业来说，恐怕所面临的困难将会更大。在目前需求和产出极不对等的情况下，企业做向上垂直整合，大量购买MOCVD设备，无异于揠苗助长。
近日，高工LED记者从多方渠道获悉，真明丽扬州生产基地由于一直找不到合作方而处于停工状态。而江门基地因此前人事变动和产品良率偏低影响，一度传出公司外延芯片生产已经处于半停工状态。当记者致电公司相关负责人时，对方给予的回答是不便透露。
以灯饰起家的真明丽，从2003年开始跨入LED封装，再到2008年进军LED上游外延芯片制造，被业内喻为第一家在LED照明产业链进行垂直整合的台资大陆厂。真明丽负责人对记者表示，当时选择跨足LED芯片领域，主要是台湾芯片还无法进口到大陆，大陆LED芯片技术又尚未成熟。公司为确保原料来源并降低成本，才进行的垂直整合。按照当时的说法，自制芯片可节省40%至50%的成本。
然而几年时间过去，国内LED芯片市场早已成为全球巨头的混战之地。根据高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示，截止2011年11月，国内市场LED大小功率白光芯片价格近两年降幅最高达70.71%。
根据真明丽发布的2011年半年财报显示，截至9月30日，真明丽上半年收入7.88亿港元，同比增长7.9%，亏损1.02亿港元。真明丽在财报中表示，由于经济环境变差，导致客户订单额度普遍缩水。而国内LED的过度投资，导致LED产能明显供过于求，市场价格快速下滑。
而据记者了解，国内另一家跨足上游的封装企业国星光电，目前已经有MOCVD投产。但相关消息人士对记者表示：“目前国星光电从外面购买的芯片价格甚至比自己生产的价格还要低。这无异于打了自己一记耳光。”
对于停产，有上游企业表示，这是相当无奈和痛苦的选择。MOCVD炉子每停一天，不仅需要万余元人民币的消耗。更重要的是，当炉子再启动的时候，需要有半年的调试期。调试期过后，客户对芯片还有一年的试用期。如此计算下来，企业所消耗的时间和财力成本是巨大的。
一位从事中游封装的企业负责人对记者坦言，“上游芯片商的生产规模大于需求，我们就不会下那么多订单。”
封装突围
2011年12月5日，封装上市公司鸿利光电斥资2.6亿在花都成立LED产品应用与开发基地，由子公司莱帝亚全面负责，矛头直指LED照明应用。这是鸿利光电在LED照明应用环节的又一次布局，在此之前公司已经通过几家合资公司(广州市佛达信号设备有限公司，佛山市科思柏丽光电有限公司)涉足LED照明应用。
同时，就在去年6月，国内另一家封装上市公司国星光电也宣布将旗下照明事业部上升为照明分公司。
封装企业，或是出于应用产品利润高，或是出于产能消化问题，正在开始将触角向下游延伸。
“中游封装企业主要有两种，专注标准化器件或者差异化器件。其中前者成就了一批品质优秀的低成本公司；而后者则成就了一批快速反应的公司。”瑞丰光电董事长龚伟斌认为，“封装环节其实对技术要求非常高，目前还存在包括光衰、散热和光效等等瓶颈，而且与应用技术差异较大。”但是，去年LED照明应用产品高达200%的毛利率却吸引了大量LED企业涌入，其中有一半以上都是封装企业。据高工LED记者调查了解，大部分企业却并不具备专业的照明应用研发团队。
勤上光电董事长李旭亮在接受高工LED记者采访时表示，“LED照明的技术含量很高，好的应用厂商会根据设计要求自己开模，并懂得如何根据光源特性进行有效散热，提高光效，更重要的知道是如何匹配不同的器件。”
龚伟斌也持类似的观点，他表示，“上游往下游延伸机会比较渺茫，而下游往上游走将更具竞争力。”在他看来，下游往中游走，可以自主消化封装产品，做好产能匹配工作，不必另外铺设渠道。“下游照明应用的渠道和品牌是非常专业的事情，如果没有专业的思考和定位是做不了下游的。”
曾深耕于封装市场的浙江英特来光电科技有限公司，去年上半年开始将产品线向下游照明应用延伸。但应用产品还没做完一年，董事长钟斌就毅然决定中止对照明的投资。他对记者表示：“封装和应用技术相差太大，专注于封转，其实市场空间已经很大。”
目前跟国内与国外LED产业水平相差很大。以封装为例，国内大型封装企业的规模基本上都在3-8个亿之间，最高也不超过10亿，而台湾几家大型封装企业的年营收都在30个亿左右。龚伟斌表示，台湾之所以有封装大厂，关键就是在这一领域非常专注。
“现在企业流行垂直整合，做封装的企业做下游，做上游的也做应用。实际上，这两个领域的技术差异非常大，现在LED产业应该怎样走？真正去做自己擅长的一部分，不要天马行空的什么都做。”易特照明董事长冯俊对于眼下部分封装企业所遇到困境深有感触。
寻找出海口
今年下半年开始，无论是欧美债务危机影响出口，还是国内终端市场容量低于预期，LED终端照明需求都无法匹配中上游的产能释放已经成为事实。
有业内人士表示，LED照明产品大量生产，如果卖不出去，依旧不能解决任何问题。LED照明产业链的垂直整合效应显现的关键是要将终端市场打开，重要的是出海口。
相比国内传统照明厂商还游走于往上游垂直整合还是寻找上游战略合作伙伴的时候，包括欧司朗、飞利浦等在内的国际照明大厂已经处于完善自身对LED产业链的垂直整合阶段。从去年开始，更多的是在照明应用端做更多的布局，包括并购驱动及照明设计公司以寻求在细分市场的突破，从而解决产品的出海口问题。
据高工LED记者了解，去年下半年开始，上述跨国照明巨头正在开始新一轮并购风潮。这些企业正在瞄准终端细分市场，通过一系列并购为LED照明业务寻求新的出海口。
近日，欧司朗通过收购德国SITECO、TOWNSEND VENTRRES 、TRAXON TECHNOLOGIES，实现了LED与灯光设计，建筑，控制系统的资源整合，并直接利用这些企业的下游客户资源，扩大产品市场销路。
而在过去三年时间里，飞利浦通过收购完成LUMILEDS完成了中上游的布局，并在接下来的几年内并购了超过10家专注LED细分领域的企业。至此，飞利浦已经在LED照明设计及解决方案、终端渠道等方面有了进一步扩展。
这些跨国照明企业的重心已经开始转向下游细分应用领域的市场拓展。
