LED封装材料巨头锁定中国市场 加快推LED材料新品

LED封装材料巨头锁定中国市场 加快推LED材料新品

　　全球知名跨国集团斯泰隆公司将于5月17日在广州举行的CHINAPLAS 2011国际橡塑展上推出多种LED用新材料，全力进军中国市场。

　　斯泰隆公司将推出应用于LED、LCD等领域的聚苯乙烯（PS）及其他领域的化工原材料，为各地客户在不同应用行业提供多类型的树脂及配套服务。

　　据悉，本次展览上，道康宁（中国）投资有限公司将推出OE-8001芯片黏结剂，专门用于制造LED,可以弥补现有同类材料的不足。

　　日企三菱化学控股株式会社也将推出应用于LED照明行业的PC树脂、接线盒用改性PPEAN70.

　　而沙伯基础创新塑料将展出特种树脂和复合材料产品系列，包括非溴、非氯阻燃Lexan聚碳酸酯树脂和适用于LED散热片的新型白色LNPKonduit热传导复合材料。