Luxtera公司推出基于光电子硅CMOS材料的光学成像器

Luxtera公司推出基于光电子硅CMOS材料的光学成像器

　　据美国lightwaveonline网站2011年3月中旬报道，Luxtera公司其新型光学成像芯片可适用于下一代高性能计算（HPC）和数据中心光学互连。该成像器开启了公司的芯片生产线，该公司的业务也正在从有源光缆（AOC）向半导体元部件方向转移。

　　该成像器支持于单独一块CMOS芯片上的4条集成化14Gbps传输速率的光电收发机通道，其目标是满足下一代InfiniBand、Ethernet、SAS和FC总线的需要。

　　在下一代支持快速PCI 3.0总线的CPU和芯片的推动下，服务器的网络性能日益增强。Luxtera公司最近购并了Molex公司，作为公司向半导体芯片供应商业务模式战略转型的一部分，公司的LUX2020A光学成像器将被综合于AOC产品线之中。

　　该光学成像器芯片产品组合包括一个CMOS光电收发机芯片及其伴随的光电电源。这些设备基于硅CMOS光电子技术研制，采用主流的CMOS制造工艺制造片上的波导级调制和摄像探测装置，及其相关的电子装置，交付一种集成化的单芯片光学收发机。

　　该技术采用了一台低成本的相伴连续波激光器，作为该芯片的连续光子供应源，这样多个发射机之间能够共享单独一个光源，免去了对速率更快、昂贵、大功耗、模块式激光器的需求。

　　该公司下一步将致力于率领业界开发计算机和数据中心用的低成本100Gbps和Tbps光学互连总线，并通过与Molex公司及其他封装业务合作伙伴的合作，为用户提供多种外形尺寸的产品。

　　Luxtera公司将于今年第二季度开始对其新光学成像器的抽样调查。