今年数字电视半导体市场规模将达166亿美元
来源：CNET科技资讯网 作者：--- 时间：2011-02-24 00:00
【高工LED综合报道】
2月23日，据 IHS iSuppli研究机构周二发布报告称，由于LED(发光二极管)产品业绩优秀，今年全球数字电视半导体市场规模将扩大16.5%。
数字电视半导体市场2010年收入133亿美元，今年预计收入166亿美元，并且未来数年间，这一市场的营收将持续向上。到2014年达到190亿美元规模。
LED背光芯片今年也会出现强劲增长，这一领域的业绩将由13亿美元增长至31亿美元，到2014年达到55亿美元规模，LED型电视将占到整个平板电视80%的市场份额。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202509
- 艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器，实现投影应用一站式技术…
- Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器
- 泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform（OIP）年度合作伙伴大奖
- 强强联合，精准赋能：艾迈斯欧司朗与先临三维共拓3D数字化新未来
- Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化
- 艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感，直面汽车应用严苛工况挑战
- 安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3，助力客户高效部署端侧AI应用
- 罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
- 东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备开关电源效率
- 国内TOP15电子元器件分销商上半年业绩大PK
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202509
- 瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU 超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网
- 安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3，助力客户高效部署端侧AI应用
- 从聚力向芯到生态共筑：以互联技术助力打造AI算力产业链闭环
- 2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
- 夯实工业芯底座，共创行业新生态——全志科技亮相2025国际工业博览会
- 摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产
- 东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备开关电源效率
- 共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会
