普瑞光电正式对外演示135lm/W氮化镓硅LED
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-03-11 00:00
美国-普瑞光电( www、bridgelux、com )近日正式对外宣布其基于实验室的最新技术研发成就:每瓦135流明的基于硅衬底的氮化镓LED。
GaN-on-silicon LEDs 技术一直以来被业界认为是快速降低LED生产成本的利器,过去几年也一直是很多公司主要研发的方向。
普瑞光电相关负责人说,它的示范代表了行业的第一个商业硅衬底LED级芯片的性能极限。350mA的工作电流,仅为2.9伏的电压(或者3.25伏在1安培下),规格为1.5mm*1.5mm,色温为 4730K。
这个LED是基于一个8英寸的硅晶片。普瑞认为,低成本的硅晶片是与现代半导体制造业可以提供成熟的制程工艺,与目前主流 4英寸蓝宝石晶圆相比,硅晶片的成本将下降75% 。
普瑞同时指出,当前大直径蓝宝石和碳化硅衬底昂贵,加工难度大,一旦大批量生产,有时无法得到广泛应用。目前LED生产成本高抑制了家庭和商业建筑LED照明的广泛应用。
此外,硅衬底显示出低正向电压和优越的耐热性,这使得它们非常适用于高性能,照明级应用。同时8英寸硅片外延工艺能够很好的与现有自动化半导体线兼容。不过,普瑞还是注意到“当大批量生产时,需要改进目前在使用的一些其他材料,以消除与硅衬底制程工艺的不兼容。”
因为看到了硅衬底将来肯是LED产业的一个变革性技术工艺,在过去5年,普瑞首席技术官史蒂夫博士一直带领着研发团队悄然专注于硅上生长氮化镓的项目研发。
普瑞公司表示,其在硅GaN的性能水平相当于领先今天最先进的蓝宝石基LED12-24个月的时间。
“普瑞的成就是对我们在硅材料及外延工艺技术领先优势,”普瑞公司首席执行官Bill Watkins表示,“显着降低成本的硅基LED技术使将显着减少固态照明的前期资本投资。在今后的短短两到三年,甚至对价格最敏感的市场,如商业和办公照明,住宅应用将快速无缝转化为固态照明。“
下一篇:国星光电稳步推进垂直产业链战略
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- 碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 全球TOP15原厂最新业绩PK,现货市场迎变局
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增






