京东方发展OLED面板技术 积极向大尺寸迈进
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-08-08 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】京东方依托成都第4.5代TFT-LCD生产线,开始AM-OLED生产线的改造,并积极推进AM-OLED高世代线的布局。
京东方董事长王东升表示,目前能和TFT-LCD技术相提并论的只有AM-OLED,但TFT-LCD与AM-OLED并不是一种替换的关系,因为AM-OLED与TFT-LCD生产工艺有70%是相通的,AM-OLED需要在TFT基础上发展。
京东方下一步计划推出LTPS(低温多晶硅)显示面板,同时还在进行高世代线的规划布局。计划在3到5年内陆续推出IT产品和电视等视像终端用AM-OLED显示面板。
目前,在OLED有源大尺寸方面,三星具明显优势,该公司计划将于明年投入使用第8代OLED面板试验线,可切割46英寸、55英寸等大尺寸OLED面板,按此计划,OLED面板的使用领域从智能手机、平板电脑延伸到电视等领域。
此外,松下和LGD均在不断强化OLED技术,并希望在大尺寸方面有进一步的突破。
业界指出,OLED新显示技术的出现,为我国显示产业提供了难得的发展机遇。目前,我国已经有很多企业加入OLED产业的建设中,包括设备、材料等产业链各方面,下一步我国企业应该在制定标准、技术研发、市场推广等方面加快脚步,共同解决OLED产业链上游环节薄弱、行业配套能力欠缺的问题,以争取下一代显示领域的主动权。
京东方还表示,AM-OLED技术还处在发展中,背板技术重点是要解决大尺寸化和降低成本问题,向新显示技术的扩展也是重要方向。AM-OLED技术尤其是电视用屏技术,还处在上升阶段的初期,国内企业应抓住时机,缩小差距。
京东方董事长王东升表示,目前能和TFT-LCD技术相提并论的只有AM-OLED,但TFT-LCD与AM-OLED并不是一种替换的关系,因为AM-OLED与TFT-LCD生产工艺有70%是相通的,AM-OLED需要在TFT基础上发展。
京东方下一步计划推出LTPS(低温多晶硅)显示面板,同时还在进行高世代线的规划布局。计划在3到5年内陆续推出IT产品和电视等视像终端用AM-OLED显示面板。
目前,在OLED有源大尺寸方面,三星具明显优势,该公司计划将于明年投入使用第8代OLED面板试验线,可切割46英寸、55英寸等大尺寸OLED面板,按此计划,OLED面板的使用领域从智能手机、平板电脑延伸到电视等领域。
此外,松下和LGD均在不断强化OLED技术,并希望在大尺寸方面有进一步的突破。
业界指出,OLED新显示技术的出现,为我国显示产业提供了难得的发展机遇。目前,我国已经有很多企业加入OLED产业的建设中,包括设备、材料等产业链各方面,下一步我国企业应该在制定标准、技术研发、市场推广等方面加快脚步,共同解决OLED产业链上游环节薄弱、行业配套能力欠缺的问题,以争取下一代显示领域的主动权。
京东方还表示,AM-OLED技术还处在发展中,背板技术重点是要解决大尺寸化和降低成本问题,向新显示技术的扩展也是重要方向。AM-OLED技术尤其是电视用屏技术,还处在上升阶段的初期,国内企业应抓住时机,缩小差距。
上一篇:怎样调节LED显示屏亮度
下一篇:日本东京制定节能及可再生能源标准
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- 碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 全球TOP15原厂最新业绩PK,现货市场迎变局
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增






