杨立昌:聚积LED照明将舍IC改以模块化出货
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-08-12 00:00
【高工LED专稿】
【高工LED讯】LED驱动IC台厂聚积科技布局LED照明市场已近2年,但营收仅占整体营收5-6%,对此,聚积董事长杨立昌日前表示,将舍弃过去在显示屏市场以IC型态出货的模式,改以模块化的方式出货,解决客户自己无法处理电源管理AC/DC以及EMI认证的问题。目标在未来一年内,LED照明营收将占聚积1成以上。
杨立昌指出,一颗IC在一个LED球帽灯的成本仅占5%,以IC的型态出货对聚积的营收贡献太小,而模块的单价是IC的5-6倍,以模块的方式出货虽然比单出IC的毛利率低,但可达到整体获利额的最大化,再加上LED今年价格剧跌,对于LED照明应用的刺激帮助很大,此也是聚积的机会。
杨立昌进一步指出,未来LED照明若以模块化出货,部分材料将由客户备料,聚积仅备关键材料,因此不会加重为客户备生产模块所需要的必要材料库存。
此外,LED背光市场方面,聚积营收仅占1%,聚积表示,目前主要的二线都已是客户,包括创维、TCL、海尔等,但量仍不大。
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