三安光电芜湖一期工程正式投产
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-02-26 00:00
【高工LED专稿】 三安光电(600703)2月26日上午在安徽芜湖宣布:芜湖三安LED光电产业化项目一期工程48台MOCVD正式投产,二期工程同日开工建设。
从3月份开始,芜湖三安将以平均每月10-15台MOCVD的速度陆续投入生产,今年6月底一期107台MOCVD将全部投产。
另根据2010 年1 月10 日公司与安徽省芜湖市人民政府签定的《三安光电芜湖光电产业化项目投资合作协议》,芜湖三安二期工程还将投入93台MOCVD,据悉预计今年10月二期工程土建即可完工,并开始试产。
从3月份开始,芜湖三安将以平均每月10-15台MOCVD的速度陆续投入生产,今年6月底一期107台MOCVD将全部投产。
另根据2010 年1 月10 日公司与安徽省芜湖市人民政府签定的《三安光电芜湖光电产业化项目投资合作协议》,芜湖三安二期工程还将投入93台MOCVD,据悉预计今年10月二期工程土建即可完工,并开始试产。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202509
- 艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术…
- Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器
- 泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大奖
- 强强联合,精准赋能:艾迈斯欧司朗与先临三维共拓3D数字化新未来
- Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化
- 艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战
- 安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用
- 罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度
- 东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率
- 国内TOP15电子元器件分销商上半年业绩大PK
- 瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU 超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202509
- 安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用
- 从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环
- 2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
- 夯实工业芯底座,共创行业新生态——全志科技亮相2025国际工业博览会
- 摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产
- 东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率
- 共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会