木林森股份2010年跻身国内LED“十亿元俱乐部”

【高工LED专稿】 【高工LED讯】近日，高工LED CEO 张小飞博士一行调研了中山木林森股份有限公司。

木林森股份有限公司的转型始于2009年。这一年木林森成为了亚洲最大的LED封装基地，产值从2007年的2亿元增加到8.1亿元。2007年，木林森还有4000名员工，2009年却降至1000多人。

目前对木林森来说，除了芯片研制外，其他环节全部实现了自主生产。封装环节则是木林森的优势，目前，按生产规模算，木林森是亚洲最大的LED封装基地，其在国内的封装份额占到了30%—40%。

2009年公司又通过对封装工艺和材料的改进，企业的生产成本比2007年降低了60%。以前连接芯片和支架的是金线，木林森经过改进，换成了铁线，成本一下子降了20%。

木林森正在迅速成为封装行业的领头羊，据公司高层透露，2010年木林森公司总产值将超过10亿元大关。目前公司正在筹划上市，并且已经进入中山市政府今年力推上市公司的行列。