2011年高工LED产业调研四川站正式启动
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-04-01 00:00
【高工LED专稿】 2011年3月30日起,高工LED将对川渝、湘鄂一带LED产业展开为期10天左右的调研。此次调研的地区主要有:成都、重庆、武汉、长沙等LED产业聚集地。高工LED分析师团队将深入各地和企业进行实地拜访调研。
基于高工LED团队对产业的及时深入调研和交流分析,2011年高工LED产业研究院(GLII)将发布季度研究报告和年度报告。主要内容包括LED产业链各端如工艺设备及材料、外延芯片、封装模组、照明应用、背光源应用、显示应用等领域。
2011年下旬,GLII将集中召开发布会,对最新调研的行业发展情况和数据进行发布,发布的领域将包括工艺设备及材料、外延芯片、封装模组、照明应用、背光源应用、显示应用等。发布会将邀请产业界海内外知名专家就LED技术、市场等方面进行交流探讨,向业界提供独道的产业观点和策略服务,促进LED产业发展。
2011年高工LED产业全国巡回调研回顾>>
基于高工LED团队对产业的及时深入调研和交流分析,2011年高工LED产业研究院(GLII)将发布季度研究报告和年度报告。主要内容包括LED产业链各端如工艺设备及材料、外延芯片、封装模组、照明应用、背光源应用、显示应用等领域。
2011年下旬,GLII将集中召开发布会,对最新调研的行业发展情况和数据进行发布,发布的领域将包括工艺设备及材料、外延芯片、封装模组、照明应用、背光源应用、显示应用等。发布会将邀请产业界海内外知名专家就LED技术、市场等方面进行交流探讨,向业界提供独道的产业观点和策略服务,促进LED产业发展。
2011年高工LED产业全国巡回调研回顾>>
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- 碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 全球TOP15原厂最新业绩PK,现货市场迎变局
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增






