Power Integrations新推出超薄eSOP™封装
来源：高工LED 记者 唐桂荣 作者：--- 时间：2011-04-13 00:00
【高工LED综合报道】 【高工LED讯】Power Integrations公司推出的TOPSwitch-JX现已新增eSOP表面贴装封装，其中eSOP 12引脚封装，占板面积仅为119 mm2，仍能提供较高要求的安全爬电距离和电气间隙，适用于离线式应用。新款eSOP™封装空载功耗为65W，由于采用多模式工作，可提高所有负载条件下的效率。
在最大功率为65 W以下，可以不使用散热片，并且采用紧凑敞开式设计，适用于超薄LCD电视辅助电源、机顶盒、PC待机和DVD播放器等产品的电源。在笔记本、上网本和打印机适配器的电源设计中，高散热效率的eSOP封装在通过PCB散热的情况下可以提供高达40 W的输出功率。
新款产品输出功率介于12 W到244 W之间。
在最大功率为65 W以下，可以不使用散热片，并且采用紧凑敞开式设计，适用于超薄LCD电视辅助电源、机顶盒、PC待机和DVD播放器等产品的电源。在笔记本、上网本和打印机适配器的电源设计中，高散热效率的eSOP封装在通过PCB散热的情况下可以提供高达40 W的输出功率。
新款产品输出功率介于12 W到244 W之间。
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