昭信斥资5亿研发LED芯片设备
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-04-21 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】广东昭信企业集团有限公司与华中科技大学合作的“半导体照明芯片设备项目”,日前在佛山举行了签约仪式,预算投资约5亿元人民币,首期将投入8000万元。
该项目由华中科技大学甘志银教授的研发团队所研制,目前已完成了全部技术资料,正准备进行项目样机试制及项目产业化。甘志银教授透露,样机预计在一年内可以试运作,待样机试制成功后,可望在未来5年内实现10亿~30亿元产值。
此前,昭信集团与华中科技大学刘胜教授研发团队合作创立了广东昭信光电科技有限公司,目前已初步形成年产芯片封装模组2.4亿只的生产能力。
待半导体照明芯片设备产业研发成功后,昭信将成为国内首家、全球第四家量产型半导体照明芯片核心设备制造商,将拥有整条LED完整产业链。
该项目由华中科技大学甘志银教授的研发团队所研制,目前已完成了全部技术资料,正准备进行项目样机试制及项目产业化。甘志银教授透露,样机预计在一年内可以试运作,待样机试制成功后,可望在未来5年内实现10亿~30亿元产值。
此前,昭信集团与华中科技大学刘胜教授研发团队合作创立了广东昭信光电科技有限公司,目前已初步形成年产芯片封装模组2.4亿只的生产能力。
待半导体照明芯片设备产业研发成功后,昭信将成为国内首家、全球第四家量产型半导体照明芯片核心设备制造商,将拥有整条LED完整产业链。
上一篇:飞利浦:领跑中国绿色建筑照明标准
下一篇:全球灯饰照明产业基金成立
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器,提升大电流应用的设计灵活性
- 阿里“造芯”走到关键一步?平头哥或冲击IPO
- 涨价100%!存储巨头再传重磅信号
- 泰矽微TClux系列:专用驱动芯片如何引领汽车动态氛围灯高性价比未来
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025Q4
- 安谋科技Arm China与香港科技大学签署合作备忘录,共绘AI前沿创新蓝图
- Melexis推出22位高分辨率电感式编码器
- 最高预增520%!A股电子元器件板块业绩亮眼
- 兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容,以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
- 18亿美元!美光拟收购力积电晶圆厂,加速DRAM产能扩张






