昭信斥资5亿研发LED芯片设备
【高工LED专稿】 【高工LED讯】广东昭信企业集团有限公司与华中科技大学合作的“半导体照明芯片设备项目”,日前在佛山举行了签约仪式,预算投资约5亿元人民币,首期将投入8000万元。
该项目由华中科技大学甘志银教授的研发团队所研制,目前已完成了全部技术资料,正准备进行项目样机试制及项目产业化。甘志银教授透露,样机预计在一年内可以试运作,待样机试制成功后,可望在未来5年内实现10亿~30亿元产值。
此前,昭信集团与华中科技大学刘胜教授研发团队合作创立了广东昭信光电科技有限公司,目前已初步形成年产芯片封装模组2.4亿只的生产能力。
待半导体照明芯片设备产业研发成功后,昭信将成为国内首家、全球第四家量产型半导体照明芯片核心设备制造商,将拥有整条LED完整产业链。
该项目由华中科技大学甘志银教授的研发团队所研制,目前已完成了全部技术资料,正准备进行项目样机试制及项目产业化。甘志银教授透露,样机预计在一年内可以试运作,待样机试制成功后,可望在未来5年内实现10亿~30亿元产值。
此前,昭信集团与华中科技大学刘胜教授研发团队合作创立了广东昭信光电科技有限公司,目前已初步形成年产芯片封装模组2.4亿只的生产能力。
待半导体照明芯片设备产业研发成功后,昭信将成为国内首家、全球第四家量产型半导体照明芯片核心设备制造商,将拥有整条LED完整产业链。
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