英飞特携手台企承接日本LED产业转移项目
来源：高工LED 作者：--- 时间：2011-05-04 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】日本LED产业受大地震影响，可能向中国转移，英飞特电子(杭州)有限公司董事长华桂潮表示，目前已经和中国台湾的LED企业签订了合作协议，承接日本的转移项目。
中国拥有全球七成左右的LED产能，但从产业分工来看，中国台湾和日本一样，处于芯片开发的产业高端，而中国大陆则处于制造为主的中下游，日本LED向中国台湾转移之后，大陆的订单也会增加，对国内LED企业是个机会。
中国拥有全球七成左右的LED产能，但从产业分工来看，中国台湾和日本一样，处于芯片开发的产业高端，而中国大陆则处于制造为主的中下游，日本LED向中国台湾转移之后，大陆的订单也会增加，对国内LED企业是个机会。
上一篇：摄影节LED照片首次在渝亮相
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会｜腾讯或成幕后大赢家！
- 碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 全球TOP15原厂最新业绩PK，现货市场迎变局
- 加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA，全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会｜腾讯或成幕后大赢家！
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- 加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 内存暴涨反而降价，苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片，简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO，重启！｜长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程：替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米：MLCC需求暴增3-5倍，涨价35%
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增
