艾笛森2011年LED元件月产能将扩增至5千万颗
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-05-05 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】台湾高功率LED照明封装厂艾笛森(3591)2011年Q1税后纯益为新台币9,570万元,季增逾8成,年减18%,每股税后纯益1.08元。其中,LED照明营收占比已由去年同期的70%攀升至85%,Q1照明产品营收年增约32%。
艾笛森表示2011年公司将按原订计划扩充产能,除了PLCC封装月产能由原6,000万颗倍增至1.2亿颗外,高功率LED元件将由目前月产能2000万颗扩增至5,000万颗,艾笛森预计Q2末产能将逐步开出,明年预估将增至1亿颗。
此外,艾笛森在中国扬州的二期厂房,也预计在这2年进行规划及设计发包,未来资本支出的金额也会因厂房扩建而增加。
艾笛森表示2011年公司将按原订计划扩充产能,除了PLCC封装月产能由原6,000万颗倍增至1.2亿颗外,高功率LED元件将由目前月产能2000万颗扩增至5,000万颗,艾笛森预计Q2末产能将逐步开出,明年预估将增至1亿颗。
此外,艾笛森在中国扬州的二期厂房,也预计在这2年进行规划及设计发包,未来资本支出的金额也会因厂房扩建而增加。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026Q1
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证
- 大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 马斯克亲自下场造芯:AI时代最疯狂的赌注开始了
- 算力爆发遇上电源革新,大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
- Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- 马斯克“专挖”台积电PIE?AI芯片竞争,正在进入最隐秘的一战
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- 一芯难求!存储芯片进入超级涨价周期,AI正在重写供需规则
- Lofic HDR技术再升级!思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期






