GLII：2010年中国LED封装设备规模72.18亿

【高工LED综合报道】 根据高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示，2010年中国LED总产值达1260亿元人民币，同比增长50%，其中LED封装总产值270亿元人民币，同比增长35%。

全国各地政府纷纷把LED产业作为主要发展的产业之一，各地兴起LED投资热潮，截止2010年年底，中国约有1200家具有一定规模的LED封装企业，与2009同期相比，数量增长了30%左右。

LED封装产业的快速增长带动封装设备厂家的快速崛起。与此同时，随着自动化封装设备逐步替换封装厂家原有的设备，也加速带动LED封装设备厂家订单增加，业绩翻倍。

根据GLII近日发布的《2010-2011中国中游封装产业报告》显示，截至2010年底全球有近130家LED封装设备厂商，其中国内约100家，数量上占到76.9%，但产值仅占全球的20%左右。

其中LED封装核心关键设备方面(固晶机、焊线机、点胶机、分光/分色机/装带)，国内厂商均已实现国产化。但目前国内封装厂商新增需求仍然大量集中在中高端产品领域，因此海外设备厂商仍基本占据中国中高端市场90%的份额。以ASM，日本精工，Disco为代表的企业仍是国内封装厂商设备选型的首选。

根据全球LED设备第一大厂ASM 2010年年报披露，截至2010年12月31日，公司年度营收达95.15亿港元，与2009年度47.32亿港元比较，业绩暴增101.1%，其中香港、台湾、大陆三地销售额55.13亿港元，占其总营收57.9%，而大陆独占其37.6%，达到20.73亿港币(约17.28亿人民币)。

GLII对国内封装设备市场需求监测数据显示，2010年国内LED封装设备市场规模为72.18亿元，同比2009年增长41.14%。其中ASM一家企业占国内LED封装设备20.3%的市场份额，来自日本和台湾厂商各占27.2%和19.4%，欧美厂商占11.7%，国产设备厂商占比21.4%，约14.44亿元。

了解更多相关内容请查阅《高工LED》6月刊或购买《2011中国LED中游封装产业报告》