聚积终止与盟立合作关系 拿回371万美元增资金额
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-06-03 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】台厂聚积(3527)日前召开股东会,通过了终止与盟立的合作关系,并将处分盟立(上海)自动化的18%股权,取回原来参与增资的金额371万美元。未来聚积除持续自行销售高阶显示屏PWM IC,也将取回原先由盟立生产销售的控制板销售权。
聚积表称双方之所以停止合作关系,主要是因为两边皆意识到产业状况已产生变化,并非原来当初双方合作所预期的情况,因此决议终止合作的关系。
此外,对于处分盟立18%股权,聚积表示只是取回当初参与盟立增资的金额,交易金额371万美元的费用并不算处分利益。
据悉,聚积当初参与盟立的增资,皆因盟立打算发展LED事业部,双方并签定技术授权协议,由聚积提供显示屏控制板相关技术,协助盟立生产开发。而这样的合作模式,盟立除了可加快发展LED事业部,聚积也能因盟立寻找新客户而扩展IC出货量。
目前,尽管盟立控制板出货量有转强迹象,但整体营运仍有变量与困难度,加上整体环境并不如双方预期,因此才有拆伙的打算。
聚积强调,接下来将持续出清,由于该控制板是LED显示屏必要的产品,因此聚积未来将自行生产与销售,不过仍不排除再找新的对象协助该控制板销售。
聚积2010年持续开发出新产品,一年中有10项新产品问世,公司表示将持续朝LED显示、照明、背光等相关应用产品发展。
股东会上,聚积通过去年财报及股利政策,每股将配8 元现金股利;聚积去年营收达新台币18.51亿元,年增44%,毛利率41%,税后净利达3.07亿元,年增率62.3%,每股税后盈余9.3元。
聚积表称双方之所以停止合作关系,主要是因为两边皆意识到产业状况已产生变化,并非原来当初双方合作所预期的情况,因此决议终止合作的关系。
此外,对于处分盟立18%股权,聚积表示只是取回当初参与盟立增资的金额,交易金额371万美元的费用并不算处分利益。
据悉,聚积当初参与盟立的增资,皆因盟立打算发展LED事业部,双方并签定技术授权协议,由聚积提供显示屏控制板相关技术,协助盟立生产开发。而这样的合作模式,盟立除了可加快发展LED事业部,聚积也能因盟立寻找新客户而扩展IC出货量。
目前,尽管盟立控制板出货量有转强迹象,但整体营运仍有变量与困难度,加上整体环境并不如双方预期,因此才有拆伙的打算。
聚积强调,接下来将持续出清,由于该控制板是LED显示屏必要的产品,因此聚积未来将自行生产与销售,不过仍不排除再找新的对象协助该控制板销售。
聚积2010年持续开发出新产品,一年中有10项新产品问世,公司表示将持续朝LED显示、照明、背光等相关应用产品发展。
股东会上,聚积通过去年财报及股利政策,每股将配8 元现金股利;聚积去年营收达新台币18.51亿元,年增44%,毛利率41%,税后净利达3.07亿元,年增率62.3%,每股税后盈余9.3元。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- 碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 全球TOP15原厂最新业绩PK,现货市场迎变局
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增






