6月24日建筑节能高新技术专场推介会邀请函
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-06-20 00:00
【高工LED专稿】 “2011上海促进科技成果转化活动周”系列活动将于2011年6月21日到24日举办。作为本次系列活动的合作单位之一,上海技术交易所与上海市高新技术成果转化服务中心于2011年6月24日(周五)下午14:00-16:30在科技京城(北京东路668号)东三楼多功能厅联合举办 “建筑节能高新技术专场推荐会”。届时将邀请建筑节能领域专家剖析中国建筑节能的形势与发展,以及企业面临的发展机遇和战略选择。同时,会上将重点推介4个优质项目的项目路演,会场周围进行部分项目的展示。我们热情邀请建筑节能领域各企事业单位、投资机构以及关注建筑节能的各界人士参加会议。
“建筑节能高新技术专场推介会”议程
14:00—14:05 总体简介
14:05—14:10 成果转化中心负责人致辞
14:10—14:30 主题发言:上海建筑节能的形势与发展
——上海建筑建材市场管理总站 副站长 张德民
14:30—14:50 主题发言:建筑节能企业面临的发展机遇和战略选择
——上海市城乡建设交通委员会科学技术委员会 高级专家 王宝海
14:50—16:10 4个项目路演与点评,每个20分钟
16:10—16:30 交流对接
本次会议不收取任何费用,请有意参与本次活动的单位及个人填写参会回执,传真至:021-32301060,或电邮至jieneng365@126、com、
报名表下载:
在线报名:
会议联系电话:021-51089884
“建筑节能高新技术专场推介会”议程
14:00—14:05 总体简介
14:05—14:10 成果转化中心负责人致辞
14:10—14:30 主题发言:上海建筑节能的形势与发展
——上海建筑建材市场管理总站 副站长 张德民
14:30—14:50 主题发言:建筑节能企业面临的发展机遇和战略选择
——上海市城乡建设交通委员会科学技术委员会 高级专家 王宝海
14:50—16:10 4个项目路演与点评,每个20分钟
16:10—16:30 交流对接
本次会议不收取任何费用,请有意参与本次活动的单位及个人填写参会回执,传真至:021-32301060,或电邮至jieneng365@126、com、
报名表下载:
在线报名:
会议联系电话:021-51089884
上一篇:紫外线LED改变UV灯市场分析
下一篇:“低碳照明八闽行”活动启动
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
- 打造智能照明创新范式,大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- Wolfspeed 发布新一代技术,推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
- 碳化硅赋能浪潮教程:SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析
- 安森美率先推出Elite Pairing Studio,简化电源设计
- 英伟达、SK海力士:共同开发下一代AI内存
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年5月
- 开启SDV浪潮下智能照明新纪元,大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
- Wolfspeed 发布新一代技术,推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- Vishay汽车级光耦合器,为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输
- 打造智能照明创新范式,大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案
- 英伟达、SK海力士:共同开发下一代AI内存
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%






