洲明科技携手同济大学助推LED产业良性发展
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-06-27 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】深圳市洲明科技股份有限公司日前与同济大学签署战略合作框架协议,旨在共同为中国在LED照明产业发展与运用领域寻找崭新的出路与方向,探讨如何建立新思维,如何建立新秩序,持续推动LED照明行业良性发展、共同关注并联手解决阻碍市场发展的核心问题等诸多问题的解决方案,并积极推动以“创新设计”“可持续设计”为核心的绿色照明事业的发展。
此外,洲明科技将积极支持同济大学引进优秀教授和建设绿色校园,并以同济大学校园的照明改造为开端,逐步向国内以及国际各大院校渗透推广,而同济大学则积极推进洲明科技专业人才的培养及设计研发能力的提升。
双方通过校企合作平台发挥各自优势,在“可持续设计”、“绿色设计”、 “模块化设计”、 “创新设计”及“城市照明设计”等专业领域扮演重要角色。通过举办国际性城市照明创新设计竞赛、专业教育训练、申报国家科研课题、对接工程应用等具体项目的实施,为进一步发展壮大新时代的绿色照明贡献力量。
同济大学裴钢校长表示,与洲明合作要建立长久合作关系,放眼长远利益,共同推动中国制造向中国创造,打造最好的大学和最好的企业。同时同济大学将在建筑、土木、照明等强项领域入手,以低碳节能为己任,充分发挥校企合作优势,助推企业技快速发展。
洲明科技董事长林洺锋则提出“让设计师熟知LED的特点及优势,从城市规划、景观规划阶段就植入LED照明设计,让城市更低碳、更节能、更环保、更加多姿多彩”的想法。
此外,洲明科技将积极支持同济大学引进优秀教授和建设绿色校园,并以同济大学校园的照明改造为开端,逐步向国内以及国际各大院校渗透推广,而同济大学则积极推进洲明科技专业人才的培养及设计研发能力的提升。
双方通过校企合作平台发挥各自优势,在“可持续设计”、“绿色设计”、 “模块化设计”、 “创新设计”及“城市照明设计”等专业领域扮演重要角色。通过举办国际性城市照明创新设计竞赛、专业教育训练、申报国家科研课题、对接工程应用等具体项目的实施,为进一步发展壮大新时代的绿色照明贡献力量。
同济大学裴钢校长表示,与洲明合作要建立长久合作关系,放眼长远利益,共同推动中国制造向中国创造,打造最好的大学和最好的企业。同时同济大学将在建筑、土木、照明等强项领域入手,以低碳节能为己任,充分发挥校企合作优势,助推企业技快速发展。
洲明科技董事长林洺锋则提出“让设计师熟知LED的特点及优势,从城市规划、景观规划阶段就植入LED照明设计,让城市更低碳、更节能、更环保、更加多姿多彩”的想法。
上一篇:网络分析仪的原理详解
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- 碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 全球TOP15原厂最新业绩PK,现货市场迎变局
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增






