再度上演巨额债券融资 士兰微资金链告急?

【高工LED综合报道】 文/高工LED产业研究所 高级分析师 叶小丽

2011年6月7日，士兰微(600460.SH)对外发布公告称：公司拟发行不超过6亿元公司债券，每张面值为100元，共计600万张，债券为5年期固定利率债券，在第3年末附发行人上调票面利率选择权和投资者回售选择权。

根据计划，士兰微本次发行的公司债券拟用于偿还借款、调整债务结构和用于补充公司流动资金。其中，根据公司董事会决议使用募集资金2亿元人民币增资全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司“高亮度LED芯片生产线扩产项目”。本次增资后士兰明芯注册资本将增加至70,000万元，士兰微持有其100%的股份。对于士兰微而言，利用公司债券融资有助于规避因发行新股而造成的股权分散和摊薄收益的风险。但债券存在续期也会因公司本身的生产经营不确定性直接影响其偿债能力。

原材料成本上升 产能瓶颈考验

据士兰微一季度财报显示，公司主营业务之一发光二极管毛利率同比下滑8.77个百分点，相应的营业成本则较上年增加近三成。(见表1)



全资子公司士兰明芯的LED外延虽然前期大规模的扩产，但由于项目进度慢，芯片生产线产能尚未进一步明显释放，加上去年以来全球蓝宝石衬底、外购外延片等原材料价格相对于历史同期有较大幅度上升而导致生产成本增加。

由于一季度原材料价格上涨导致成本上升，公司净利润也出现了一定幅度下滑。(见表2)



据GLII了解，士兰明芯2010年新订购了8台MOCVD设备，但由于其中4台受延误，项目还尚未投入运行，预估产能释放仍需较长时间。而成都士兰一期厂房项目建设也需要一段时间，短期内不会给公司带来营收。(见表3)