受惠探针卡出货 旺矽成功打入苹果供应链
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-10-24 00:00
【高工LED专稿】
【高工LED讯】由于客户库存去告一段落,旺矽Q4探针卡出针数将止跌回升,因苹果iPad 3及iPhone 5所需的LCD驱动IC已开始拉货,供应商瑞萨(Renesas)在提高对力晶的投片量之际,晶圆探针卡则由旺矽供货,让旺矽成功打入苹果供应链。
据了解,高画质LCD驱动IC需求强劲,包括联咏、奇景、奕力、旭曜等,都已拿下诺基亚、宏达电、摩托罗拉等大厂qHD或HD720订单,而这些IC设计厂虽分别在台积电或力晶投片,但探针卡订单几乎已由旺矽通吃,也因此,旺矽已成为高画质LCD驱动IC第4季爆量出货下的主要受惠者。
旺矽垂直式探针卡的出货,也随着ARM架构处理器需求回复而增加,如绘图芯片厂辉达(NVIDIA)的双核心Tegra2销售强劲, 4核心Tegra3也将开始出货,旺矽因为是NVIDIA的Tegra处理器探针卡供应商之一,因此同步受惠。
此外,旺矽表示,其LED检测设备出货量自10月有望逐步提升。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- 开启SDV浪潮下智能照明新纪元,大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
- Vishay汽车级光耦合器,为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 全球TOP10 MLCC厂商业绩大PK
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增
- Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散
- 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析






