武进半导体照明服务业集聚区将于9月底开工建设
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-08-09 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】武进高新区半导体照明服务业集聚区由武进高新区、香港上市公司AAC及国家半导体照明产业联盟合作建设,项目占地24公顷,旨在打造华东地区最大半导体照明研发、孵化、检测、交易、展示、培训集聚区,配套建设体验式3C数码广场、区域总部基地、青年SOHO办公空间及智慧化住宅。

(1)半导体照明研发中心
建设目标为:在LED外延片、芯片、应用产品等LED产业链上、中、下游产品的研发方面处于全国领先地位,同时推动产业链和创新链向高端发展,建设具有国际水平的技术研发及服务平台,培育一批具有国际竞争力的龙头企业,打造若干知名品牌,掌握一批核心技术,建成华东地区乃至全国半导体照明产业技术创新的示范基地和半导体照明产品的研发基地。
(2)半导体照明孵化中心
该中心成立后,将以武进为载体,有效整合常州科教城的半导体照明高科技企业孵化和加速基地,在孵化中心内成立国家级高新技术创业服务中心,设有融资租赁、融资担保、风险投资、货代服务、会计咨询、配餐服务等机构,为半导体照明的创新及研发项目提供一站式服务。
(3)半导体照明检测中心
全国第二个国家级半导体照明检测中心正在建设中,预计2011年年底投运。检测业务主要包括LED芯片、荧光粉、显示屏、光源灯具、单管的光电色热参数、显示屏光电参数、光源的空间光分布、辐射安全特性、太阳能电池、以及LED相关应用产品的IP防护等级的检测等。
(4)半导体照明交易中心
中心将以武进为基地,有效整合国内外LED灯具优质技术产品乃至整个产业链,通过建立永久性产品交易和展示平台,有力撬动和引导全球范围的LED灯具产品采购,提升LED灯具产业的整体品牌和集群效应。
(5)半导体照明展示中心
中心集中展示国内外各种室内外照明灯具,户外显示屏,LED信号灯,汽车灯具,各类液晶显示屏的LED背光源,仪器仪表、通讯设备、微机及玩具上的LED照明光源等,充分展示全球LED最新研发成果,满足不同客户的选择需求。
(6)半导体照明产业人才培训中心
人才培训中心将采用学历教育、短期培训等多种形式,为企业有针对性地培养中高级技术人才。而且将与国内外知名高校合作共建,采用“教学+实训”的模式,培养LED封装及应用方面的技能型人才。

(1)半导体照明研发中心
建设目标为:在LED外延片、芯片、应用产品等LED产业链上、中、下游产品的研发方面处于全国领先地位,同时推动产业链和创新链向高端发展,建设具有国际水平的技术研发及服务平台,培育一批具有国际竞争力的龙头企业,打造若干知名品牌,掌握一批核心技术,建成华东地区乃至全国半导体照明产业技术创新的示范基地和半导体照明产品的研发基地。
(2)半导体照明孵化中心
该中心成立后,将以武进为载体,有效整合常州科教城的半导体照明高科技企业孵化和加速基地,在孵化中心内成立国家级高新技术创业服务中心,设有融资租赁、融资担保、风险投资、货代服务、会计咨询、配餐服务等机构,为半导体照明的创新及研发项目提供一站式服务。
(3)半导体照明检测中心
全国第二个国家级半导体照明检测中心正在建设中,预计2011年年底投运。检测业务主要包括LED芯片、荧光粉、显示屏、光源灯具、单管的光电色热参数、显示屏光电参数、光源的空间光分布、辐射安全特性、太阳能电池、以及LED相关应用产品的IP防护等级的检测等。
(4)半导体照明交易中心
中心将以武进为基地,有效整合国内外LED灯具优质技术产品乃至整个产业链,通过建立永久性产品交易和展示平台,有力撬动和引导全球范围的LED灯具产品采购,提升LED灯具产业的整体品牌和集群效应。
(5)半导体照明展示中心
中心集中展示国内外各种室内外照明灯具,户外显示屏,LED信号灯,汽车灯具,各类液晶显示屏的LED背光源,仪器仪表、通讯设备、微机及玩具上的LED照明光源等,充分展示全球LED最新研发成果,满足不同客户的选择需求。
(6)半导体照明产业人才培训中心
人才培训中心将采用学历教育、短期培训等多种形式,为企业有针对性地培养中高级技术人才。而且将与国内外知名高校合作共建,采用“教学+实训”的模式,培养LED封装及应用方面的技能型人才。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 联手本土厂商,安世中国破局荷兰晶圆断供!
- 【华强筑链·昇腾万里】华为&华强半导体2025昇腾AI技术研讨会·杭州站成功举办
- Melexis推出高度可配置的智能单线圈风扇驱动器,实现系列化扩展
- 从分立器件到集成模块,安森美全链路提升UPS功率密度与效率
- ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品
- 重磅访华 | AMD 苏姿丰携手中国,共创芯片产业新合作
- 龙芯首次海外授权,给了俄罗斯
- 为智能工厂铺平道路:ADI公司获得CC-Link IE TSN认证
- 兆易创新GD32H78D/77D系列MCU强劲来袭,以澎湃算力驱动图形交互新体验
- 东芝推出缩小图像型CCD线性图像传感器,助力图像检测设备实现高速数据读取
- 为智能工厂铺平道路:ADI公司获得CC-Link IE TSN认证
- Melexis推出高度可配置的智能单线圈风扇驱动器,实现系列化扩展
- 重磅访华 | AMD 苏姿丰携手中国,共创芯片产业新合作
- 龙芯首次海外授权,给了俄罗斯
- ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品
- 最新全球AI供应链头部厂商业绩PK及趋势分析
- 突发!英特尔、AMD、德州仪器遭乌克兰平民诉讼!芯片“流向战场”引爆法律风暴
- 东芝推出缩小图像型CCD线性图像传感器,助力图像检测设备实现高速数据读取
- 瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案, 加速推动SDV创新
- 兆易创新GD32H78D/77D系列MCU强劲来袭,以澎湃算力驱动图形交互新体验
- Vishay VEML4031X00环境光传感器荣获“2025 AspenCore全球电子成就奖”
- 更新探头优化性能,Flir VS80内窥镜适配狭窄区域检测的多元需求!
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202511
- 最新中国3C电子配件出海品牌业绩大PK
- 艾迈斯欧司朗与合作伙伴联合推出可大幅降低二氧化碳排放的纸质卷盘LED运输解决方案
- 大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年11月
- 安森美与佛瑞亚海拉深化战略合作,共同推进新一代电源技术发展
- 为智能工厂铺平道路:ADI公司获得CC-Link IE TSN认证
- 突发!台积电数千晶圆瞬间报废,美国工厂单季利润暴跌99%





