武进半导体照明服务业集聚区将于9月底开工建设
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-08-09 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】武进高新区半导体照明服务业集聚区由武进高新区、香港上市公司AAC及国家半导体照明产业联盟合作建设,项目占地24公顷,旨在打造华东地区最大半导体照明研发、孵化、检测、交易、展示、培训集聚区,配套建设体验式3C数码广场、区域总部基地、青年SOHO办公空间及智慧化住宅。

(1)半导体照明研发中心
建设目标为:在LED外延片、芯片、应用产品等LED产业链上、中、下游产品的研发方面处于全国领先地位,同时推动产业链和创新链向高端发展,建设具有国际水平的技术研发及服务平台,培育一批具有国际竞争力的龙头企业,打造若干知名品牌,掌握一批核心技术,建成华东地区乃至全国半导体照明产业技术创新的示范基地和半导体照明产品的研发基地。
(2)半导体照明孵化中心
该中心成立后,将以武进为载体,有效整合常州科教城的半导体照明高科技企业孵化和加速基地,在孵化中心内成立国家级高新技术创业服务中心,设有融资租赁、融资担保、风险投资、货代服务、会计咨询、配餐服务等机构,为半导体照明的创新及研发项目提供一站式服务。
(3)半导体照明检测中心
全国第二个国家级半导体照明检测中心正在建设中,预计2011年年底投运。检测业务主要包括LED芯片、荧光粉、显示屏、光源灯具、单管的光电色热参数、显示屏光电参数、光源的空间光分布、辐射安全特性、太阳能电池、以及LED相关应用产品的IP防护等级的检测等。
(4)半导体照明交易中心
中心将以武进为基地,有效整合国内外LED灯具优质技术产品乃至整个产业链,通过建立永久性产品交易和展示平台,有力撬动和引导全球范围的LED灯具产品采购,提升LED灯具产业的整体品牌和集群效应。
(5)半导体照明展示中心
中心集中展示国内外各种室内外照明灯具,户外显示屏,LED信号灯,汽车灯具,各类液晶显示屏的LED背光源,仪器仪表、通讯设备、微机及玩具上的LED照明光源等,充分展示全球LED最新研发成果,满足不同客户的选择需求。
(6)半导体照明产业人才培训中心
人才培训中心将采用学历教育、短期培训等多种形式,为企业有针对性地培养中高级技术人才。而且将与国内外知名高校合作共建,采用“教学+实训”的模式,培养LED封装及应用方面的技能型人才。

(1)半导体照明研发中心
建设目标为:在LED外延片、芯片、应用产品等LED产业链上、中、下游产品的研发方面处于全国领先地位,同时推动产业链和创新链向高端发展,建设具有国际水平的技术研发及服务平台,培育一批具有国际竞争力的龙头企业,打造若干知名品牌,掌握一批核心技术,建成华东地区乃至全国半导体照明产业技术创新的示范基地和半导体照明产品的研发基地。
(2)半导体照明孵化中心
该中心成立后,将以武进为载体,有效整合常州科教城的半导体照明高科技企业孵化和加速基地,在孵化中心内成立国家级高新技术创业服务中心,设有融资租赁、融资担保、风险投资、货代服务、会计咨询、配餐服务等机构,为半导体照明的创新及研发项目提供一站式服务。
(3)半导体照明检测中心
全国第二个国家级半导体照明检测中心正在建设中,预计2011年年底投运。检测业务主要包括LED芯片、荧光粉、显示屏、光源灯具、单管的光电色热参数、显示屏光电参数、光源的空间光分布、辐射安全特性、太阳能电池、以及LED相关应用产品的IP防护等级的检测等。
(4)半导体照明交易中心
中心将以武进为基地,有效整合国内外LED灯具优质技术产品乃至整个产业链,通过建立永久性产品交易和展示平台,有力撬动和引导全球范围的LED灯具产品采购,提升LED灯具产业的整体品牌和集群效应。
(5)半导体照明展示中心
中心集中展示国内外各种室内外照明灯具,户外显示屏,LED信号灯,汽车灯具,各类液晶显示屏的LED背光源,仪器仪表、通讯设备、微机及玩具上的LED照明光源等,充分展示全球LED最新研发成果,满足不同客户的选择需求。
(6)半导体照明产业人才培训中心
人才培训中心将采用学历教育、短期培训等多种形式,为企业有针对性地培养中高级技术人才。而且将与国内外知名高校合作共建,采用“教学+实训”的模式,培养LED封装及应用方面的技能型人才。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- 碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 全球TOP15原厂最新业绩PK,现货市场迎变局
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增






