松下电工成功开发晶圆级接合4层封装LED
来源：高工LED 作者：--- 时间：2011-08-30 00:00
【高工LED专稿】
【高工LED讯】据悉，松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的4枚晶圆进行集成封装。
此次封装有3色LED的散热晶圆、向正面方向反射光线的光反射晶圆、配备有传感器(用于感知LED光)的光监控晶圆(Monitor Wafer)以及带有光扩散双重作用的光提取晶圆。散热晶圆利用通孔布线从封装的底部排除热量。
松下电工试制了将该元件阵列排列的照明系统。可通过光监控器感知LED光、反馈控制LED亮度，可发出颜色和亮度都比较均匀的光。还可任意设定颜色和亮度。
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