孙德才：照明级白光LED最新技术进展

半导体照明产业正面临难得的历史机遇，我国LED封装和应用产品产量已占全球的70%，扬长避短的发展LED产业，在优势方向上积极发展，促进技术进步和生产工艺的成熟，从而推动我国半导体照明技术的整体进步，对半导体照明的时代的到来也起着至关重要的作用。

8月30日，与高工LED精品展同步举行的第八届高工LED产业高峰论坛在上海国际会议中心世纪厅举行，其中 论坛的技术版块围绕 “LED照明技术-问题与解决之道”、LED照明设计与应用工程-决胜细分领域等主题针对LED上、中、下游全产业链中的蓝宝石生产工艺、国内外LED外延芯片技术、荧光粉、检测设备、LED器件与模组、以及OLED等议题从点到面，与到会嘉宾一起分享了全面的关键技术。参会者纷纷表示是非常难得的一次的培训与提升机会。

Philips Lumileds产品开发部高级经理孙德才博士表示，从美国能源部发布的光效线路图可以看到，到2020年白光LED光效可达到250lm/w。四五年前科学家认为蓝光加荧光粉可达到400lm/w，其实不可能达到，只有绿光可以，红光比蓝光效率会低点。另外Haitz Law主要是预测光通量及lm/$。Lm/Package几乎每两年翻倍一次，每个LED package光输出预测可超过几千个流明，甚至上万。实际上一般普通照明目前光输出是在100~1000lm左右。目前每个流明成本大约是0.1美分，成本算是比较低，且白光LED生产成本在不断下降。