郑利瑶:LED上市公司分析及资金投向对产业的影响
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-09-01 00:00
【高工LED专稿】 8月30日,与高工LED精品展同步举行的第八届高工LED产业高峰论坛在上海国际会议中心世纪厅举行,论坛围绕 “大战在即乱中取胜”、“LED照明技术-问题与解决之道”、LED照明设计与应用工程-决胜细分领域、以及“LED照明市场-红海与蓝海”四个主题与到会嘉宾一起分享业内最新产业发展趋势、对产业上、中、下游的剖析,市场策略等热点议题。此次会议规模空前,爆满的会场充分说明了LED业界人士对本次高工LED品牌会议的极大热情。
高工LED产业研究所副所长 郑利瑶 表示,从上市公司主营业务的营收来看,整体业绩增长仍然保持平均比例大概39.3%的增长。从芯片方面来看,主营业务增长较快;封装方面保持较为平稳态势。未来随着芯片产能的释放,包括下游需求的打开,中间上中下毛利率会出现博弈,但未来仍会整体看好动力。主要由于上、中下游整体需求支持所致。从中游来看,对LED上市公司募投项目新增产能释放,计划时间在2012年,中游企业毛利增长普遍放缓,主要是由于产能还未释放所致。从下游来看,以显示屏为主的上市公司的财务报表看,增长相对放缓,利润现负增长;照明领域,部分传统照明上市公司LED业务营收出现大幅增长迹象,LED照明市场普及率仍比较低。
LED企业上市公司存在的风险包括对核心人才的依赖性、上游原材料的成本、产品持续升级的不确定性、行业的竞争会加剧、专利方面等因素以及对于未来LED上市企业的预测。 最后他还预测了未来新一轮LED企业呈现IPO热潮主要集中的领域在:外延芯片、设备封装设备检测仪器、材料及配件蓝宝石驱动电源领域。
高工LED产业研究所副所长 郑利瑶 表示,从上市公司主营业务的营收来看,整体业绩增长仍然保持平均比例大概39.3%的增长。从芯片方面来看,主营业务增长较快;封装方面保持较为平稳态势。未来随着芯片产能的释放,包括下游需求的打开,中间上中下毛利率会出现博弈,但未来仍会整体看好动力。主要由于上、中下游整体需求支持所致。从中游来看,对LED上市公司募投项目新增产能释放,计划时间在2012年,中游企业毛利增长普遍放缓,主要是由于产能还未释放所致。从下游来看,以显示屏为主的上市公司的财务报表看,增长相对放缓,利润现负增长;照明领域,部分传统照明上市公司LED业务营收出现大幅增长迹象,LED照明市场普及率仍比较低。
LED企业上市公司存在的风险包括对核心人才的依赖性、上游原材料的成本、产品持续升级的不确定性、行业的竞争会加剧、专利方面等因素以及对于未来LED上市企业的预测。 最后他还预测了未来新一轮LED企业呈现IPO热潮主要集中的领域在:外延芯片、设备封装设备检测仪器、材料及配件蓝宝石驱动电源领域。

上一篇:路灯照明节能企业可率先获融资
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- 全球TOP15原厂最新业绩PK,现货市场迎变局
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增






