殷源博士:半导体照明检测标准与检测设备
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-09-01 00:00
半导体照明产业正面临难得的历史机遇,我国LED封装和应用产品产量已占全球的70%,扬长避短的发展LED产业,在优势方向上积极发展,促进技术进步和生产工艺的成熟,从而推动我国半导体照明技术的整体进步,对半导体照明的时代的到来也起着至关重要的作用。
8月30日,与高工LED精品展同步举行的第八届高工LED产业高峰论坛在上海国际会议中心世纪厅举行,其中 论坛的技术版块围绕 “LED照明技术-问题与解决之道”、LED照明设计与应用工程-决胜细分领域等主题针对LED上、中、下游全产业链中的蓝宝石生产工艺、国内外LED外延芯片技术、荧光粉、检测设备、LED器件与模组、以及OLED等议题从点到面,与到会嘉宾一起分享了全面的关键技术。参会者纷纷表示是非常难得的一次的培训与提升机会。
杭州中为光电有限公司殷源博士指出,半导体照明的核心是LED光源,融入微电子、数字控制、软件及网络技术,是一种照明用的电子产品。今年的‘十二五’又提升了半导体照明产品的模块化、标准化、智能化和可靠性。照明产品的性能检测主要包括:光度、色度、电、寿命、热以及辐射安全等。半导体照明技术正处于上升发展阶段,产业结构待优化、产品及检测标准相对缺失和滞后、检测技术和检测设备尚待检验。
LED光学特性方面检测,包括发光强度检测、光通量检测、光谱特性检测、空间光强分布检测、温度效应对LED光学特性的影响。LED的检测及标准制约着LED的发展。在光效检测方面,光效是考核照明产品的重要指标,

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