曾美榕:LED与OLED---点与面的竞争
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-09-01 00:00
半导体照明产业正面临难得的历史机遇,我国LED封装和应用产品产量已占全球的70%,扬长避短的发展LED产业,在优势方向上积极发展,促进技术进步和生产工艺的成熟,从而推动我国半导体照明技术的整体进步,对半导体照明的时代的到来也起着至关重要的作用。
8月30日,与高工LED精品展同步举行的第八届高工LED产业高峰论坛在上海国际会议中心世纪厅举行,其中 论坛的技术版块围绕 “LED照明技术-问题与解决之道”、LED照明设计与应用工程-决胜细分领域等主题针对LED上、中、下游全产业链中的蓝宝石生产工艺、国内外LED外延芯片技术、荧光粉、检测设备、LED器件与模组、以及OLED等议题从点到面,与到会嘉宾一起分享了全面的关键技术。参会者纷纷表示是非常难得的一次的培训与提升机会。
工研院材化所研究主任曾美榕认为OLED技术的发展的关键因素由高效率、长寿命的蓝光发光材料、低成本的取光技术和大面积的制程技术。LED与OLED的 区别在于OLED是一个面光源,灰度不是很高,电流越大,寿命折损会越快,使用率不会很高,具有很均匀的光并没有眩光,但不适合用在户外。LED光是在冷色调、高色温的环境效率较高,非常适合用在户外。OLED是在暖色调低色温时效率会很高。 OLED未来OLED可以朝3D形状发展。LED制程是复杂的,OLED相对简单。
她提到,利用3D outcoupling技术OLED已达到124 lm/W。根据NanoMarkets预测2016年度全球OLED照明市场规模可望达到 48亿美元,其中欧洲约为15亿美元(31.25 %) ,亚洲为21亿美元 (43.75 %) 。亚洲以日本规模最大,预测2016年度可达11亿美元, 中国预测将为4亿2000万美元,南韩将为2亿3000万美元。

上一篇:路灯照明节能企业可率先获融资
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- 全球TOP15原厂最新业绩PK,现货市场迎变局
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增






