为推进整体运营效率 安森美计划关闭日本会津晶圆制造厂
来源：高工LED 作者：--- 时间：2011-10-19 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】安森美半导体日前宣布，计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。该关闭计划是公司整体推进运营效率的一部分，配合公司旨在将内部生产转向大型高产能晶圆厂并投资于更先进晶圆技术的发展策略。
关闭会津晶圆厂预计会淘汰目前会津厂约197个全职及94个合约职位。会津厂的所有产品将预计在2012年年初之前完成全部生产转移。安森美半导体团队将与生产产品来自会津厂的客户紧密合作，确保产品平稳过渡及供货连续不断。
安森美半导体表示，目前在6英寸会津厂生产的大多数产品将转移到8英寸晶圆生产厂。预计因为使用更新的8英寸生产设备，公司及客户将受益于更高良率及更低缺陷率。至2013年，随着会津厂关闭及整合三洋半导体分部位于日本制造业务的计划，预期安森美半导体的前工序制造据点将从公司自有的9个减至6个。
从财政上看，关闭会津晶圆厂预计会在2011年第4季度开始导致约2,000万美元至2,500万美元的总现金支出。公司预计完成会津厂关闭后，每季度将节省约800万美元，全部增益将可在2012年第4季度开始看到。安森美半导体将在11月第一周举行的Q3业绩电话会议上提供关闭会津制造厂的预期财务影响的进一步详情。
关闭会津晶圆厂预计会淘汰目前会津厂约197个全职及94个合约职位。会津厂的所有产品将预计在2012年年初之前完成全部生产转移。安森美半导体团队将与生产产品来自会津厂的客户紧密合作，确保产品平稳过渡及供货连续不断。
安森美半导体表示，目前在6英寸会津厂生产的大多数产品将转移到8英寸晶圆生产厂。预计因为使用更新的8英寸生产设备，公司及客户将受益于更高良率及更低缺陷率。至2013年，随着会津厂关闭及整合三洋半导体分部位于日本制造业务的计划，预期安森美半导体的前工序制造据点将从公司自有的9个减至6个。
从财政上看，关闭会津晶圆厂预计会在2011年第4季度开始导致约2,000万美元至2,500万美元的总现金支出。公司预计完成会津厂关闭后，每季度将节省约800万美元，全部增益将可在2012年第4季度开始看到。安森美半导体将在11月第一周举行的Q3业绩电话会议上提供关闭会津制造厂的预期财务影响的进一步详情。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年5月
- 大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-T1S万级像素大灯方案
- 瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器， 支持USB-C Rev. 2.4标准
- 重新定义性价比！兆易创新GD32C231系列MCU强势推出
- 高温IC设计基础知识：环境温度和结温
- 裁员5000！该MCU大厂出了什么问题？
- 思特威推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器
- Vishay新款高可靠性隔离放大器，拥有业内先进的CMTI，用于精密应用
- 车辆区域控制架构关键技术——趋势篇
- 摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工业连接
