中国LED展——照明渐成LED主流应用
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-11-01 00:00
据市场调研机构DisplaySearch最新一期的LED市场供需预测报告指出,照明将逐渐成为 LED主流应用,预估2011年使用量将较2010年增长20%。DisplaySearch指出,照明应用需求的增加是LED市场取得强劲增长的主要动力,供货商也意识到这个趋势,并计划提高产能,该机构预测2011年全球LED产能将达到1800亿颗,2013将达到2270亿颗。
这一趋势也反映在与第78届中国电子展(www、icef、com、cn/fall )同期举办的中国LED展的参展商之上。据中国LED展组委会透露,报名参展的LED厂商多以照明产品展示为主,例如上海鼎晖科技有限公司(展位号:5A070)的高性能LED发光二极管、高功率LED器件及模组、COB形式LED光源、照明用LED日光灯及相关照明产品与技术服务;上海西虹桥光电科技有限公司(展位号:5B011)的LED照明模组、景观照明用RGB显示装置及通用LED照明产品;浙江世明光学科技有限公司(展位号:5B067)的日光灯、球泡灯、工矿灯、面板灯、射灯、天花灯、吸顶灯和路灯、隧道灯、洗墙灯、投光灯等室内外LED照明产品;宁波升谱光电半导体有限公司(展位号:2B020)的照明级TOP LED、光效100lm/W以上的照明级LED面光源、节能60%以上的LED日光灯和节能60%以上的LED球泡灯;厦门铭耀光电有限公司(展位号:5A014/5A015)的智能夜景照明和室内外装饰照明LED相关应用产品等。
另外,连续参展的英飞特电子(杭州)有限公司(展位号:5A040/5A050)即将展示的LED驱动电源产品也值得重点关注。该公司在先后斩获温哥华冬奥会体育场馆、上海世博会主要场馆,以及南浦大桥等多个重大项目之后,今年又承接了“青岛胶州湾跨海大桥的国家级重点工程”,总计3千多台英飞特大功率LED驱动电源被用于这座迄今世界最长的跨海大桥上。

图1 英飞特电子LED驱动电源
分析中国LED照明产业持续快速稳定的成长动力,主要是来自下列两项原因:一是低廉的成本吸引大量的代工订单;二是随着中国经济成长,不断扩大的内需市场。可以说,在全球LED所有竞争者的眼中,进入中国市场已是不可避免的趋势,因为中国不只是全球最大的LED照明的生产地区,更将是LED照明产品的最大市场,而占据天时地利人和的中国本土LED照明厂商无疑将取得市场先机。
了解同期电子展:
更多知名企业新品预览
立即快速登记,免费入场,享多重活动
展前电子快讯
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- 开启SDV浪潮下智能照明新纪元,大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
- Vishay汽车级光耦合器,为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 全球TOP10 MLCC厂商业绩大PK
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增
- Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散
- 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析






