长华Q3合并营收42.31亿元新台币 季增3.33%
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-11-03 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】长华电材Q3合并营收新台币42.31亿元,较上一季成长3.33%,不过获利表现却远不如预期,主要因面板、太阳能、LED等产业出现供过于求,市场需求低迷不振下,导致多家转投资公司营运不佳,拖累整体获利绩效。
Q3单季税后净利0.82亿元新台币,较Q2大幅减少32.2%,单季每股税前净利1.32元;累计前3季税后净利3.2亿元新台币,较去年同期下滑58.9%,每股税后盈余为5.08元。
业外部分,长华Q3出现新台币7,200万元业外损失,包括新台币2,360万元的汇兑损失、新台币2,500万元金融评价损失及新台币2,200万元的转投资损失。
Q3单季税后净利0.82亿元新台币,较Q2大幅减少32.2%,单季每股税前净利1.32元;累计前3季税后净利3.2亿元新台币,较去年同期下滑58.9%,每股税后盈余为5.08元。
业外部分,长华Q3出现新台币7,200万元业外损失,包括新台币2,360万元的汇兑损失、新台币2,500万元金融评价损失及新台币2,200万元的转投资损失。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202606
- 如何构建可信的 Agentic AI:系统优先的方法
- 以“In Everything, Better”赋能AI生态,TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展
- 安森美将收购Synaptics,助力下一代物理AI智能系统发展
- Melexis推出数字电流传感器,有效解决高功率电动汽车信号完整性难题
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?
- ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 中国TOP12 MCU厂商最新业绩PK
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
- 以“In Everything, Better”赋能AI生态,TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展
- 电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?
- 安森美将收购Synaptics,助力下一代物理AI智能系统发展
- 如何构建可信的 Agentic AI:系统优先的方法
- Melexis推出数字电流传感器,有效解决高功率电动汽车信号完整性难题
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 开启SDV浪潮下智能照明新纪元,大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- Wolfspeed 发布新一代技术,推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET






