晶电利用55mil LED单晶粒成功开发出高效率照明新技术

日前，晶电利用55mil LED单晶粒成功开发出可达到高效率照明之新技术，并可改善传统白光封装所使用打线技术之复杂度。

此技术可让白光LED于1A的操作电流与85℃的接面温度(Tj)条件下仅需3.0V的操作电压 (Tj在室温时其电压约为3.2V)。当色温(CCT)调校为5000K时，于操作电流 350mA的条件下其光通量高达175流明。

为满足照明应用的高效率需求，该扇出型晶粒结构以具有扇出设计的P 与N电极大幅地改善了电流扩散与热传导能力，因此明显地降低了操作电压且提高了光通量。

相较于一般的大功率晶粒，扇出型晶粒结构呈现出更优异的光通量饱和特性，特别是在高电流操作的环境下更为突出。这种含有扇出型晶粒的LED元件预期将为一般照明以及需要高效率的各种白光照明应用所广泛采用。