室内照明及EMC模式将成勤上光电未来业绩驱动力
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-11-14 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】勤上光电目前主要收入来源是户外照明,而室内照明产品以及EMC模式将成为未来新的业绩驱动力。公司优化调整产品结构,其中户外照明收入占比从19.8%升至54%;室内照明收入占比提升至7.8%。
公司产品在科技部“十城万盏计划”中全部21个试点城市中的20个城市成功应用。2010年公司户外半导体照明、室内半导体照明、景观亮化市场占有率分别为15.31%、17.54%、1.73%。
据了解,勤上光电在2010年开始采用EMC模式,已经签署超过1亿的EMC建设合同。到2014年,EMC业务收入将占到公司主营业务收入的30%左右。
上游投资加大使得近期LED价格加速下滑,政府下游补贴政策也将出台,LED照明市场有望进入快速增长期,预计以政府推动为主的路灯和隧道灯市场11-13年复合增速将超过100%。
勤上光电本次发行计划募资46343万元,募投项目包括LED户外照明与景观照明、LED室内照明、LED照明研发设计中心、公司营运管理中心等项目,扩产项目预计2013年投产,将扩大市场规模、提升市占率。
预期公司发行后11-13年销售收入分别为7.43亿、9.70亿、13.15亿,归属于母公司所有者的净利润分别为1.21亿、1.79亿、2.44亿;对应摊薄后EPS分别为0.65元、0.96元、1.30元。
公司产品在科技部“十城万盏计划”中全部21个试点城市中的20个城市成功应用。2010年公司户外半导体照明、室内半导体照明、景观亮化市场占有率分别为15.31%、17.54%、1.73%。
据了解,勤上光电在2010年开始采用EMC模式,已经签署超过1亿的EMC建设合同。到2014年,EMC业务收入将占到公司主营业务收入的30%左右。
上游投资加大使得近期LED价格加速下滑,政府下游补贴政策也将出台,LED照明市场有望进入快速增长期,预计以政府推动为主的路灯和隧道灯市场11-13年复合增速将超过100%。
勤上光电本次发行计划募资46343万元,募投项目包括LED户外照明与景观照明、LED室内照明、LED照明研发设计中心、公司营运管理中心等项目,扩产项目预计2013年投产,将扩大市场规模、提升市占率。
预期公司发行后11-13年销售收入分别为7.43亿、9.70亿、13.15亿,归属于母公司所有者的净利润分别为1.21亿、1.79亿、2.44亿;对应摊薄后EPS分别为0.65元、0.96元、1.30元。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- Vishay汽车级光耦合器,为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输
- 开启SDV浪潮下智能照明新纪元,大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 全球TOP10 MLCC厂商业绩大PK
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台
- 赋能高效电源创新升级,大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增
- Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散
- 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析






