家电大厂跨足LED照明市场 中小企业将面临生存危机
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-11-14 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】创维、TCL与康佳等中国大陆传统家电大厂,近期竞相跨足LED照明市场,并凭藉雄厚资金、强大品牌通路及垂直整合规划等市场战略,疾速攻城掠地,招致大陆LED照明市场竞争日益加剧,对中小型范围的LED供给链业者而言,将面临极大生存考验。
为控制LED TV关键元件,创维、TCL、康佳等中国大陆家电大厂纷繁入股LED芯片与封装企业,除藉此控制稳定货源外,更有利于延伸营运触角至LED上游和照明范畴,增加更多的营收奉献来源,如2011年6月TCL与台湾宏齐合资成立LED封装厂;创维与晶元光电、台达电共同投资6亿美元设立LED芯片消费基地;康佳亦挹注资金入股7月甫于大陆上柜上市的封装厂瑞丰光电。
大陆家电大厂大张旗鼓进军LED照明市场,将快速紧缩中小范围LED芯片、封装与LED照明灯具商的生存空间。特别先前大陆LED芯片厂积极扩大产能,已形成供过于求的困境,致使LED晶片价钱不时走跌,在毛利率下探之下,相较于财力雄厚的家电大厂,中小LED芯片与封装厂最终将无力支撑,面临遭市场淘汰的命运。
不只如此,大陆LED照明消费力道缺乏,亦使相关供给链业者面临极大考验。业内人士分析,大陆消费者短期内仍难以担负LED照明灯具昂扬的价钱,致使LED照明以大陆政府主导的LED室外示范应用为主,属于利基型市场;另外,将施行的白炽灯汰换政策,则首推节能灯,LED照明亦难以受惠,将使LED供给链厂商面临生存应战。
为控制LED TV关键元件,创维、TCL、康佳等中国大陆家电大厂纷繁入股LED芯片与封装企业,除藉此控制稳定货源外,更有利于延伸营运触角至LED上游和照明范畴,增加更多的营收奉献来源,如2011年6月TCL与台湾宏齐合资成立LED封装厂;创维与晶元光电、台达电共同投资6亿美元设立LED芯片消费基地;康佳亦挹注资金入股7月甫于大陆上柜上市的封装厂瑞丰光电。
大陆家电大厂大张旗鼓进军LED照明市场,将快速紧缩中小范围LED芯片、封装与LED照明灯具商的生存空间。特别先前大陆LED芯片厂积极扩大产能,已形成供过于求的困境,致使LED晶片价钱不时走跌,在毛利率下探之下,相较于财力雄厚的家电大厂,中小LED芯片与封装厂最终将无力支撑,面临遭市场淘汰的命运。
不只如此,大陆LED照明消费力道缺乏,亦使相关供给链业者面临极大考验。业内人士分析,大陆消费者短期内仍难以担负LED照明灯具昂扬的价钱,致使LED照明以大陆政府主导的LED室外示范应用为主,属于利基型市场;另外,将施行的白炽灯汰换政策,则首推节能灯,LED照明亦难以受惠,将使LED供给链厂商面临生存应战。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证
- AI消费电子风暴来袭!三大技术革命引爆行业!
- 第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见
- SiC Combo JFET技术概览与特性
- 中国“ST”IPO,披露了存储和MCU这些新变化!
- 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…
- 安森美AI数据中心系统方案指南上线
- 艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆
- 罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”
- 东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品
- 中国“ST”IPO,披露了存储和MCU这些新变化!
- AI消费电子风暴来袭!三大技术革命引爆行业!
- X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力
- 罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案
- Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路
- 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…
- SiC Combo JFET技术概览与特性
- 第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见
- 艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆
- 安森美AI数据中心系统方案指南上线
- 裁员5000!该MCU大厂出了什么问题?
- 基本半导体IPO背后,千亿碳化硅市场机会分析
- 涨价超100%!该模拟龙头的底气和原因在哪
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年5月
- 暴涨超170%!该通信龙头财报有哪些值得关注的信息?
- 微容科技受邀出席TrendForce高层论坛,共探AI算力时代技术革新与产业机遇
- 思特威推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器
- Vishay 新款具有领先导通电阻性能的80 V MOSFET可极大改善工业应用的热性能和可焊性
- 摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
- 大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案