创业板有望试行退市制度 LED企业IPO策略生变
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-11-19 00:00
【高工LED专稿】 市场关注已久的退市制度改革即将正式拉开大幕。
近日,中国证监会有关负责人透露,监管部门已初步形成改进和完善上市公司退市制度的总体思路,将首先立足解决“壳资源”炒作成风等问题,提高ST公司重组门槛至与IPO基本相同,并在创业板率先试行退市制度改革,有关方案将尽快向社会公开征求意见。
“考虑到当前退市制度问题已经达成社会初步共识,结合创业板历史包袱较少、有投资者适当性制度安排及投资者教育引导较为充分等有利条件,退市制度改革可先在创业板探索试行。”该负责人表示。
目前,深交所已提出了完善创业板退市制度的初步方案,针对现行退市制度存在的主要问题,结合创业板自身特点,拟从增加退市标准、完善恢复上市审核标准、缩短退市时间、改进退市风险提示方式、设立单独的板块和退市后的去向安排等主要方面对创业板退市制度进行完善。
有关方案将在进一步论证的基础上尽快向社会公开征求意见。
业内人士认为,退市制度改革在创业板探索试行,将对整个资本市场形成良好的示范效应,有利于促进优胜劣汰机制的形成和市场的长远健康发展,也有利于培育投资者的风险意识,遏制投机炒作行为,维护市场正常秩序。
12月10日,由高工产业研究院联合高工LED产业研究所举办的2011中国LED行业IPO及私募股权融资高层研讨会将邀请到国内两大证交所管理层相关人士,国内外知名私募股权投资商以及国内知名券商投行部负责人共济一堂,为LED企业把脉创业板新政带来的影响以及对未来IPO上市策略调整的分析。
届时,来自国内一百多家准LED上市企业董事长、总经理以及财务总监等高层人士将作为嘉宾代表参与此次盛会。
更多有关会议的最新议程及演讲嘉宾信息,请及时关注官方网站>>
近日,中国证监会有关负责人透露,监管部门已初步形成改进和完善上市公司退市制度的总体思路,将首先立足解决“壳资源”炒作成风等问题,提高ST公司重组门槛至与IPO基本相同,并在创业板率先试行退市制度改革,有关方案将尽快向社会公开征求意见。
“考虑到当前退市制度问题已经达成社会初步共识,结合创业板历史包袱较少、有投资者适当性制度安排及投资者教育引导较为充分等有利条件,退市制度改革可先在创业板探索试行。”该负责人表示。
目前,深交所已提出了完善创业板退市制度的初步方案,针对现行退市制度存在的主要问题,结合创业板自身特点,拟从增加退市标准、完善恢复上市审核标准、缩短退市时间、改进退市风险提示方式、设立单独的板块和退市后的去向安排等主要方面对创业板退市制度进行完善。
有关方案将在进一步论证的基础上尽快向社会公开征求意见。
业内人士认为,退市制度改革在创业板探索试行,将对整个资本市场形成良好的示范效应,有利于促进优胜劣汰机制的形成和市场的长远健康发展,也有利于培育投资者的风险意识,遏制投机炒作行为,维护市场正常秩序。
12月10日,由高工产业研究院联合高工LED产业研究所举办的2011中国LED行业IPO及私募股权融资高层研讨会将邀请到国内两大证交所管理层相关人士,国内外知名私募股权投资商以及国内知名券商投行部负责人共济一堂,为LED企业把脉创业板新政带来的影响以及对未来IPO上市策略调整的分析。
届时,来自国内一百多家准LED上市企业董事长、总经理以及财务总监等高层人士将作为嘉宾代表参与此次盛会。
更多有关会议的最新议程及演讲嘉宾信息,请及时关注官方网站>>
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- Vishay汽车级光耦合器,为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 全球TOP10 MLCC厂商业绩大PK
- 安森美赋能下一代AI工厂
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增
- Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散
- 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析






